IT之家 3 月 5 日消息，據(jù)越南政府新聞網(wǎng)報道，越南國民議會當?shù)貢r間 2 月 19 日批準了為該國首座晶圓廠提供財政支持的計劃。
越南計劃在 2030 年底前建設一家小型半導體晶圓廠，為此政府制定了三大激勵舉措：
如果該晶圓廠能按時投產(chǎn)，則企業(yè)可獲得總投資額 30%、不超過 10 萬億越南盾（IT之家備注：當前約 28.4 億元人民幣）的政府資金支持；
該晶圓廠將獲得額外 10%（總計 20%）的所得稅返還，用于技術再投資；
該晶圓廠的土地使用權可直接由分配取得，無需通過拍賣流程。
此外越南政府目標在 2030~2040 年再建設兩座晶圓廠、2040~2050 年額外建設三座晶圓廠。
越南政府此舉旨在將該國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置從目前負責封裝測試的下游向上延伸。該國憑借首座晶圓廠可掌握芯片制造技術、培育半導體人才，并保障關鍵領域芯片的供應安全。
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