IT之家 3 月 7 日消息，英特爾負(fù)責(zé)投資者關(guān)系的公司副總裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025 會議上表示，該企業(yè)已解決下代至強(qiáng)能效核處理器 "Clearwater Forest" 開發(fā)過程中遇到的先進(jìn)封裝問題。
John Pitzer 表示，"Clearwater Forest" 處理器被延至 2026 年上半年是因為英特爾在該處理器上首次應(yīng)用了無凸塊的混合鍵合技術(shù)（IT之家注：預(yù)計用于計算模塊和基礎(chǔ)模塊的集成）。這自然引起了一些技術(shù)導(dǎo)入期的問題，不過上述問題已得到解決。
英特爾將于今年下半年向客戶供應(yīng) "Clearwater Forest" 處理器的樣品，為正式發(fā)布做好準(zhǔn)備。
對于先進(jìn)封裝，John Pitzer 認(rèn)為英特爾代工在這一領(lǐng)域相較先進(jìn)制程更容易建立客戶新任。英特爾期望首先獲得相對較小比例的先進(jìn)封裝訂單，并通過“少說多做”逐步強(qiáng)化同外部客戶的聯(lián)系，成為 AI 半導(dǎo)體封裝市場的參與者。
而總的來看，對英特爾來說“產(chǎn)品的成功是代工成功的基石”，英特爾目前正通過更激進(jìn)的定價策略穩(wěn)定其產(chǎn)品在客戶端、服務(wù)器兩大市場的占有率。
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