IT之家 3 月 8 日消息，韓媒 chosun 昨日（3 月 7 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子正攜手博通（Broadcom），合作開發(fā)一項(xiàng)名為“硅光子”（Silicon Photonics）或“光學(xué)半導(dǎo)體”（Optical Semiconductors）的新技術(shù)。
該技術(shù)通過將半導(dǎo)體間的數(shù)據(jù)通信從電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，可將數(shù)據(jù)處理速度提升 10 倍以上，被視為下一代半導(dǎo)體代工（Foundry）的關(guān)鍵工藝。三星電子計(jì)劃在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的量產(chǎn)，并與英偉達(dá)等企業(yè)展開合作，但博通是其最優(yōu)先的合作伙伴。
IT之家注：硅光子技術(shù)通過光信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，大幅提升通信速度和效率，這一技術(shù)被認(rèn)為是支持人工智能（AI）和高性能計(jì)算的關(guān)鍵。
臺(tái)積電（TSMC）已計(jì)劃在今年下半年商業(yè)化硅光子技術(shù)，用于生產(chǎn)英偉達(dá)的人工智能（AI）加速器，三星在商業(yè)化進(jìn)度上落后臺(tái)積電約 1-2 年，但正通過合作加速追趕。
三星電子自去年初開始與博通合作，迅速推進(jìn)硅光子技術(shù)的研發(fā)。博通在無線通信和光通信半導(dǎo)體領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位，其無線通信設(shè)備半導(dǎo)體占其總營收的 30%，光通信設(shè)備半導(dǎo)體占 10%。雙方計(jì)劃將該技術(shù)應(yīng)用于下一代定制半導(dǎo)體（ASIC）和光通信設(shè)備的量產(chǎn)中。
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