IT之家 3 月 8 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今天透露一款神秘新機(jī)將采用 3D 打印金屬中框，預(yù)計(jì) 10 月前后上市，該機(jī)采用相應(yīng)中框可在“保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)減輕機(jī)身重量”，同時(shí)也有望提升手機(jī)散熱水平，并降低制造成本。
綜合此前郭明錤爆料，該廠商有望為小米，而“神秘新機(jī)”有望為小米 16 Pro。
該博主同時(shí)還透露目前相應(yīng)廠商正在斟酌是否給這款“神秘新機(jī)”新增獨(dú)立按鍵，優(yōu)點(diǎn)是可以自定義各種功能，但缺點(diǎn)是將減少手機(jī)電池容量。
作為比較，小米 15 Pro 手機(jī)于去年 10 月 29 日發(fā)布，該機(jī)搭載高通驍龍 8 至尊版，堪比 PC 級(jí)性能；還有小米 HyperCore 加持，內(nèi)置自研微架構(gòu)調(diào)度器；配備 LPDDR5X RAM + UFS 4.0 閃存；采用翼型環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)，散熱面積高達(dá) 4053mm2，定價(jià) 5299 元起。
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