IT之家 3 月 10 日消息，消息人士 zhangzhonghao 本月 7 日在 Chiphell 論壇曝光了 AMD 下代 "Zen 6" 微架構(gòu)處理器 CPU CCD 的設(shè)計規(guī)格。
這位爆料者表示，AMD 將在 "Zen 6" 上推出 2 個版本的 CCD，即 12 核與 32 核，前者采用標(biāo)準(zhǔn) "Zen 6" 架構(gòu)，后者則是密度更高的 "Zen 6c" 架構(gòu)變體。
與現(xiàn)有產(chǎn)品不同的是，"Zen 6c" 微架構(gòu)并未對 L3 緩存容量進行閹割，而是維持了與標(biāo)準(zhǔn)款一致的每核心 4MB，兩者的主要區(qū)別預(yù)計體現(xiàn)在制程細節(jié)、頻率范圍等因素上。
12 核心的 "Zen 6" CCD 也意味著 AMD 消費級 MSDT 平臺的下代旗艦非 X3D 處理器將達到 24 核心，L3 緩存總?cè)萘恳采?96MB；而移動端 "Point 1" 變體則將采用全“大核”CPU 設(shè)計。
IT之家注：目前的 "Zen 5" 架構(gòu) Strix Point 雖然也是最大 12 核，但具體組成為 4x Zen 5 + 8x Zen 5c。
AMD 預(yù)計將在 2026 年~2027 年陸續(xù)發(fā)布基于 "Zen 6" 微架構(gòu)的各型處理器新品。
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