IT之家 3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。
消息稱英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來。
IT之家注：消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷快接頭供應(yīng)商富世達(dá)、時碩等企業(yè)將因此受益，成為市場大贏家。
富世達(dá)董事長黃祖模證實，旗下快接頭已量產(chǎn)出貨，訂單應(yīng)接不暇；時碩的快接頭也已進(jìn)入最后開發(fā)階段，將配合客戶時程出貨。
GB300 的能耗提升也帶動了電源需求。臺達(dá)電預(yù)計將成為 GB300 電力組件的主力供應(yīng)商，AI 服務(wù)器電源的瓦數(shù)有望從 3KW 提升至 5.5KW、8KW 甚至 10KW。
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