IT之家 3 月 10 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文爆料某廠年底的 SM8850（預(yù)計(jì)為第二代驍龍 8 至尊版）系列新機(jī)在測(cè)試 eSIM 功能，國(guó)內(nèi)暫不確實(shí)是否上市（具體廠商未指明）。另外，博主還透露 iPhone 17 Air 為了輕薄機(jī)身直接取消實(shí)體 SIM 卡槽。
一加員工 @蔡祖軒 在該微博下留言“進(jìn)入 5G 時(shí)代中期，移動(dòng)設(shè)備會(huì)再次小型化、輕薄化。等 6G 時(shí)代功耗搞不定，再胖回去”，博主回評(píng)“把你的 8E 小屏機(jī)給我交了”，暗示一加將推出小屏新機(jī)；有網(wǎng)友詢問(wèn) eSIM 落地情況，博主表示“聽(tīng)說(shuō)三大運(yùn)營(yíng)商之一在談了?！?/p>
據(jù)IT之家此前報(bào)道，有爆料稱蘋果 iPhone 17 Air 和 iPhone 17 Pro Max 的機(jī)身長(zhǎng)、寬、屏幕尺寸、黑邊一致，僅厚度不一樣（17 Air 厚度 5.5mm、17 Pro Max 厚度 8.725mm）。另外，多方爆料顯示，今年 9 月發(fā)布的四款新 iPhone 中，三款（iPhone 17 Pro / Max 和 iPhone 17 Air ）將進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)版沿用經(jīng)典設(shè)計(jì)、Air 配長(zhǎng)條跑道、Pro 為橫向大矩陣。
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