IT之家 3 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在 Embedded World 2025 嵌入式展上發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)芯片 Genio 720 和 Genio 520。這兩款產(chǎn)品 AI 算力至高達(dá) 10 TOPS，支持先進(jìn)的生成式 AI 模型、人機(jī)界面、多媒體和連接功能，適用于廣泛 IoT 設(shè)備。
IT之家注意到，Genio 720 / 520 物聯(lián)網(wǎng)處理器均基于 6nm 制程。兩者核心規(guī)格基本一致，均配備了 2× A78 + 6× A55 的 Arm Cortex CPU、Mali-G57 MC2 的 GPU 和聯(lián)發(fā)科第八代 NPU，不過 CPU 和 GPU 頻率有所差異。
聯(lián)發(fā)科表示 Genio 720 / 520 的 NPU 單元支持 Transformer 和 CNN 模型硬件加速，可在芯片上運(yùn)行邊緣優(yōu)化數(shù)據(jù)密集型的大語(yǔ)言模型，加速多模態(tài)生成式 AI 應(yīng)用的部署。
此外這兩款芯片支持至多 16GB 的 LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400 內(nèi)存和 UFS 3.1、eMMC 5.1 存儲(chǔ)。Genio 720 / 520 還支持 4K / 5K 超寬或雙 2.5K 顯示屏，預(yù)集成聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6/6E 解決方案，可對(duì)外提供 PCIe 2.0×1。
聯(lián)發(fā)科 Genio 720 和 Genio 520 將于 2025 年第二季度送樣，合作伙伴將在 2025 年下半年推出基于 Genio 720 和 Genio 520 的 OSM 開放標(biāo)準(zhǔn)模塊解決方案。
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