IT之家 3 月 13 日消息，德國嵌入式計算機模塊（即 COM、核心板）企業(yè)康佳特 congatec 本月 11 日在紐倫堡 Embedded World 2025 嵌入式展商首次推出了基于丙酮工質的 COM 核心板熱管冷卻解決方案。
IT之家了解到，丙酮的熔點僅有約 -95℃，遠低于水的 0℃。這意味著在北極等極端低溫環(huán)境中丙酮不會自身凍結，保障了熱管的工作能力，能滿足最低 -40℃ 的硬件工作環(huán)境溫度。
在丙酮工質熱管的助力下，COM 核心板模塊在可 -40℃ ~ +85℃的廣闊溫度范圍中運行，這減少了定制散熱系統(tǒng)的開發(fā)成本和部署時間，加速了系統(tǒng)的投運進程。同時康佳特的新冷卻解決方案對沖擊、振動等機械應力也不敏感。
康佳特 congatec 產品線高級經理 Jürgen Jungbauer 表示：
我們新的丙酮冷卻解決方案將基于模塊的設計擴展到極端工作條件下的應用，而以前的傳統(tǒng)冷卻解決方案是無法實現(xiàn)這些應用的。
使用我們的應用就緒 COM 而不是昂貴的插槽或特殊解決方案，可以讓開發(fā)人員優(yōu)化產品上市時間，同時減少開發(fā)工作量和應用的總體成本。
我們始終高度重視高性能冷卻，以實現(xiàn)可靠的計算。我們基于丙酮的冷卻解決方案再次證明了我們在高性能模塊化計算機生態(tài)系統(tǒng)方面的技術領先地位。
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