IT之家 3 月 15 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（3 月 14 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱(chēng)三星半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)陷入危機(jī)，由于 3nm（SF3）節(jié)點(diǎn)良率問(wèn)題持續(xù)未解，疊加 5nm、7nm 產(chǎn)線利用率不足被迫關(guān)停等影響，可能取消原計(jì)劃于 2027 年底量產(chǎn)的 1.4nm 工藝（SF1.4）。
三星半導(dǎo)體代工部門(mén)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。3nm 和 2nm 芯片制造良率持續(xù)低迷，導(dǎo)致市場(chǎng)份額大幅下滑，聲譽(yù)受損，甚至傳出可能關(guān)閉代工部門(mén)的傳聞。
三星于 2022 年啟動(dòng) 3nm 芯片量產(chǎn)，但至今未能推出商用智能手機(jī)芯片，良率問(wèn)題始終未解決，2nm 制程同樣面臨良率低下困境，進(jìn)一步削弱了三星在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。此外為優(yōu)化資源，三星關(guān)閉了利用率不足的 5nm 與 7nm 產(chǎn)線，轉(zhuǎn)向聚焦更先進(jìn)或高需求節(jié)點(diǎn)。
反觀臺(tái)積電，雖然晚數(shù)月啟動(dòng) 3nm 量產(chǎn)，但良率表現(xiàn)更優(yōu)，已拿下蘋(píng)果等大客戶(hù)訂單，鞏固了其行業(yè)主導(dǎo)地位。
IT之家援引媒體報(bào)道，三星原計(jì)劃和 SF2A、SF2Z 節(jié)點(diǎn)（針對(duì)汽車(chē)開(kāi)發(fā)），并行開(kāi)發(fā) SF1.4 工藝，但技術(shù)瓶頸迫使三星重新評(píng)估優(yōu)先級(jí)。
該媒體認(rèn)為若放棄 1.4nm，三星將錯(cuò)失高利潤(rùn)的高性能計(jì)算（HPC）與 AI 芯片代工市場(chǎng)，進(jìn)一步落后于臺(tái)積電的 3nm、2nm 量產(chǎn)進(jìn)度。
韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)數(shù)據(jù)顯示，三星代工市占率從 2021 年的 13.5% 跌至 2023 年的 8.2%，而臺(tái)積電獨(dú)占 67.1%。三星未能吸引蘋(píng)果、英偉達(dá)等頭部客戶(hù)，僅維持與日本 Preferred Networks 等公司合作。
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