IT之家 3 月 24 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計 4 月底送達(dá)新竹寶山。
4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢符合過往經(jīng)驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計，并預(yù)計于 2026 年下半年發(fā)布。
此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產(chǎn)能。臺積電目標(biāo)是在 2025 年底前將月產(chǎn)能提升至 5 萬片晶圓。實現(xiàn)這一目標(biāo)的前提是高雄和寶山工廠全面投產(chǎn)，同時臺積電還具備在同一時間將月產(chǎn)能擴大至 8 萬片的能力。
業(yè)內(nèi)預(yù)計，2nm 晶圓單片成本約為 3 萬美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 21.7 萬元人民幣）。另據(jù)外媒 Wccftech，為降低客戶成本，臺積電計劃于 4 月推出“CyberShuttle”服務(wù)，讓客戶能在同一測試晶圓上評估芯片，以減少研發(fā)開支。
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