華碩承認已調整主板顯卡易拆裝設計：移除金屬組件以降低顯卡損壞風險

IT之家 3 月 25 日消息，荷蘭媒體 Tweaker 當?shù)貢r間 24 日表示，華碩官方在向其提供的聲明中確認新 AMD X870 主板（IT之家注：應指 ROG CROSSHAIR X870E APEX）的 PCIe Q-Release Slim（顯卡易拆裝）設計已根據(jù)用戶反饋進行調整。

新版的 PCIe Q-Release Slim 結構移除了插槽中部的金屬組件，這降低了顯卡損壞的風險。

華碩還為主板貼上了提示貼紙，以指導用戶正確使用 PCIe Q-Release Slim。華碩宣稱兩個版本的 PCIe Q-Release Slim 都經(jīng)過了廣泛測試，都“符合行業(yè)的耐磨性標準”。

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