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聯(lián)發(fā)科下半年還將推全大核 3nm 天璣 9450 手機芯片,應對高通“雙旗艦”策略

2025/3/27 11:03:12 來源:IT之家 作者:溯波(實習) 責編:溯波
感謝IT之家網(wǎng)友 衣蓑Autumn_Dream、順勢而為沖啊沖、蛋炒魚 的線索投遞!

IT之家 3 月 27 日消息,消息博主 @數(shù)碼閑聊站 今日表示,聯(lián)發(fā)科今年下半年在高端手機應用處理器(IT之家注:AP)市場上除天璣 9500 外還將推出一款天璣 9450 芯片,以激進打法應對高通的 SM8850 + SM8845“雙旗艦”策略。

天璣 9450 將采用臺積電 3nm 制程,CPU 架構方面繼續(xù)使用 Arm 公版“全大核”架構。

對于天璣 9500,這位博主在昨晚微博動態(tài)中表示,根據(jù)樣片情況該處理器將采用 1+3+4 設計,雖然同樣延續(xù)“全大核”核心配置,但 Cortex-X930 "Travis" 超大核心的數(shù)量降至 1 個,設定(安兔兔)跑分在 350 萬左右。

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