IT之家 3 月 28 日消息，據(jù) THE ELEC，韓華半導(dǎo)體技術(shù)公司昨日宣布與 SK 海力士簽署價(jià)值 210 億韓元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1.04 億元人民幣）的 TC 熱壓鍵合機(jī)供應(yīng)協(xié)議。
該設(shè)備是制造 HBM 內(nèi)存的核心裝備，此次訂單將涉及 14 臺(tái)最新型設(shè)備。這是繼本月初 210 億韓元訂單后，韓華短期內(nèi)第二次斬獲同類設(shè)備訂單。
據(jù)知情人士透露，SK 海力士計(jì)劃今年總計(jì)采購(gòu) 80 臺(tái) TC 熱壓鍵合機(jī)，這為韓華半導(dǎo)體超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓美半導(dǎo)體和 ASMPT 創(chuàng)造了市場(chǎng)機(jī)遇。
產(chǎn)能擴(kuò)張方面，SK 海力士正在加速推進(jìn) M15X 工廠的設(shè)備安裝計(jì)劃。原定 12 月啟動(dòng)的產(chǎn)線建設(shè)已提前至 10 月，旨在滿足英偉達(dá)、博通等客戶對(duì) HBM 產(chǎn)品的迫切需求。目前，SK 海力士在 HBM 市場(chǎng)占據(jù)約 50% 的份額，其 HBM3E 產(chǎn)品已通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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