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AMD RX 9070 XT 顯卡“參考設計”細節(jié)曝光:核心導熱采用石墨烯

2025/3/28 21:29:13 來源:IT之家 作者:溯波(實習) 責編:溯波

IT之家 3 月 28 日消息,消息人士 白給的蓋歐卡 向IT之家分享了 AMD Radeon RX 9070 XT 顯卡“參考設計”的具體細節(jié)。

▲ 圖源 白給的蓋歐卡,下同

可以看到該顯卡采用三風扇散熱模組,擁有雙 PCIe 8Pin 供電接口,黑色外殼造型硬朗簡潔。其厚度在三槽左右,配備后端開放通風的散熱背板,帶核心背框。

深入到顯卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可以發(fā)現(xiàn)這張顯卡搭載 5 根熱管,GPU 核心對應位置采用銅底,周圍的顯存位也通過導熱墊和金屬框架接觸。此外其配備了 4 個視頻輸出接口。

值得注意的是,該“參考設計”中 GPU 和銅底間的 TIM(熱界面材料)并非硅脂,而是以往在 AMD 高端 MBA 市售公版顯卡更為常見的石墨烯片。相較硅脂,石墨烯的導熱性不會因為時間變化而衰退,耐久更為出色。

這張顯卡的頻率設計與 AMD 的默認值完全一致,GPU-Z 的 Subvendor 一欄直接寫作 AMD/ATI 而非第三方廠商。

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關鍵詞:AMD,顯卡

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