IT之家 3 月 29 日消息，曾在美國蘋果公司總部擔任首席工程師的孔龍已入職復旦大學，擔任研究員、博導。
復旦大學微電子學院官網介紹：孔龍 2007 年-2011 年本科就讀于上海交通大學，專業(yè)方向為微電子學，此后于 2011 年-2016 年在加州大學洛杉磯分校攻讀電子工程學碩士、博士。畢業(yè)后，他入職美國甲骨文公司，擔任高級工程師。2017 年-2024 年，擔任美國蘋果公司總部首席工程師。
2025 年，孔龍入職復旦大學，任研究員、博士生導師，其研究方向為射頻集成電路與系統(tǒng)設計、數?；旌夏M計算芯片、高速數據接口集成電路。
IT之家注意到，成果一欄顯示，孔龍負責研發(fā)并量產蘋果公司的三款射頻 SoC 芯片（型號 U1、U2、H2），并被應用于近年全系列蘋果手機、手表、耳機等主流產品中。
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