IT之家 3 月 29 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武在公司 2024 年年報(bào)致辭中表示，基于 Intel 18A 制程的早期外部客戶項(xiàng)目設(shè)計(jì)已進(jìn)入最終階段，預(yù)計(jì)今年年中完成首次流片。
他表示，將于今年晚些時(shí)候在亞利桑那州新晶圓廠啟動(dòng) Intel 18A 的量產(chǎn)，首批產(chǎn)品包括 Panther Lake 客戶端處理器，而服務(wù)器產(chǎn)品 Clearwater Forest 也將在 2026 年上半年推出。
除此之外，他還提到了更多關(guān)于英特爾未來(lái)的布局。他重申繼續(xù)看好 Intel 18A 的前景，預(yù)計(jì) 18A 將很快擁有更多外部客戶，并將在 2025 年底進(jìn)入 HVM（大批量生產(chǎn)）階段。
對(duì)于英特爾未來(lái)路線圖及產(chǎn)品規(guī)劃，IT之家結(jié)合之前關(guān)于這些 CPU 的爆料為大家總結(jié)如下，更多相關(guān)細(xì)節(jié)預(yù)計(jì)將于 3 月 31 日舉行的 Vision 2025 活動(dòng)揭曉。
Panther Lake 處理器
CPU Tile 基于 Intel 18A 工藝，計(jì)劃 2025 年下半年面世
主要面向移動(dòng)平臺(tái)，工程樣品已就緒，例如之前展示的 16 核型號(hào)采用了 4P + 8E + 4LPE
預(yù)計(jì)將以酷睿 Ultra 300 系列的身份推出
采用 Cougar Cove 性能核與 Xe3 GPU 架構(gòu)，同時(shí)配備新一代 NPU 單元
GPU Tile 基于臺(tái)積電 N3 / N3E 工藝
PCD（Platform Controller Die）基于臺(tái)積電 N6 工藝
產(chǎn)品線分類：
輕薄核顯本（H 系列）：4P+8E+4LPE，12 Xe3 核顯，x8 Gen4 + x4 Gen5 通道
全能獨(dú)顯本（H 系列）：4P+8E+4LPE，4 Xe3 核顯，x8 Gen4 + x12 Gen5 通道
入門核顯本（U 系列）：4P+0E+4LPE，4 Xe3 核顯，x8 Gen4 + x4 Gen5 通道
Nova Lake 處理器
預(yù)計(jì) 2026 年發(fā)布
包括桌面與移動(dòng)平臺(tái)，傳聞最高配置 16P + 32E + 4LPE，即雙計(jì)算模塊
正在評(píng)估采用 14A 工藝 + 臺(tái)積電工藝的可能性
可能衍生出兩種新的 CPU 架構(gòu)，代號(hào)分別為 Coyote Cove 和 Arctic Wolf（真實(shí)性有待考證）
產(chǎn)品線分類：
桌面端 S（-K）系列：16P + 32E +4LPE，52 核 52 線程
移動(dòng)端 HX 系列：8P+16E + 4LPE，28 核 28 線程
桌面端 S（非 K）系列 / 移動(dòng)端 H 系列：4P + 8E + 4LPE，16 核 16 線程
移動(dòng)端 U 系列：4P+0E + 4LPE？8 核 8 線程
Clearwater Forest 至強(qiáng)處理器
首款基于 18A 工藝的服務(wù)器處理器，2026 年上半年發(fā)布
采用純 E 核（Darkmont？）設(shè)計(jì)，最高集成 288 個(gè)能效核
通過(guò) Foveros Direct 3D 封裝整合 5 顆芯片，含 3 顆計(jì)算模塊及 2 顆 IO 模塊（制程不同）
Intel 18A 節(jié)點(diǎn)
2024 年底已終止 20A 工藝的產(chǎn)品化，集中資源優(yōu)化 18A
今年年底啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)，首款產(chǎn)品 Panther Lake 下半年開(kāi)始出貨
對(duì)比 Intel 3 工藝實(shí)現(xiàn)能效與密度雙重提升
率先實(shí)現(xiàn) RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管與 PowerVia 背面供電技術(shù)大規(guī)模商業(yè)化
向外部代工客戶開(kāi)放
早期外部客戶項(xiàng)目已經(jīng)完成最終設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將在今年年中完成首次流片
Intel 14A 節(jié)點(diǎn)
積極開(kāi)發(fā)中，單位功耗性能較 18A 實(shí)現(xiàn) 15% 提升（14A-E 版本再提升 5%）
計(jì)劃 2026 年推出，將成為第三代對(duì)外代工技術(shù)
產(chǎn)能布局
亞利桑那州新晶圓廠將于今年啟動(dòng) 18A 工藝大規(guī)模量產(chǎn)
2024 年 70% 以上產(chǎn)品采用 Intel 7 工藝（美國(guó) / 以色列產(chǎn)線）
作為首批 EUV 節(jié)點(diǎn)，已將 Intel 4/3 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至愛(ài)爾蘭
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