IT之家 3 月 31 日消息，高通今日官宣將于 4 月 2 日舉行“驍龍旗艦新品媒體沙龍”，屆時(shí)有望帶來(lái)驍龍 8s Gen4 處理器。
據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 最新爆料，小米 REDMI 新機(jī)將首發(fā)這款“小至尊”處理器，新開(kāi)的超窄邊直屏、史上最大的 7500mAh+ 電池、越級(jí)質(zhì)感，與目前的驍龍 8 Gen3 機(jī)型形成混戰(zhàn)。
IT之家注意到，該博主 3 月 25 日已經(jīng)曝光這款處理器的定版規(guī)格：
臺(tái)積電 4nm，X4+A720 全大核架構(gòu)，1*3.21GHz X4 + 3*3.01GHz A720 + 2*2.80GHz A720 + 2*2.02GHz A720；
Adreno 825 GPU，驍龍 8 Elite / Adreno 830 同代 GPU，砍核心規(guī)模；
SLC 6MB，L3 8MB，安兔兔跑分 200W+
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