IT之家 4 月 7 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)文，透露華為開始大量評估 2.5D 直屏，引入全新邊框封裝工藝，在旗艦產(chǎn)品線另外新開 6.74 英寸 1.5K 分辨率面板及 6.85 英寸 1.5K 面板。
IT之家注意到，該博主在今年 3 月便透露華為旗下一款在第二季度登場的“大杯工程機”的部分特性，該機將搭載 6.78 英寸 1.5K LTPO 2.5D 直屏，使用四窄邊封裝技術(shù)，該機有望為華為 Pura 80 Pro 或 Pro+。
在攝像頭方面，該機將搭載 50Mp IMX989 可變光圈主攝 + 50Mp 小底超廣角 + 50Mp 小底潛望長焦微距，三攝均為定制 RYYB。不過相應(yīng)手機規(guī)格尚未定版，并不能代表最終實機情況。
此前相應(yīng)博主還爆料 Pura 80 系列手機均使用側(cè)邊指紋。而 Ultra“超大杯”機型有望搭載 5000 萬像素 1 英寸可變光圈大底主攝、5000 萬像素 1/1.3 英寸超大底潛望長焦鏡頭（支持 3~5 倍），將成為行業(yè)最大尺寸的潛望長焦。
IT之家附華為現(xiàn)款 Pura 70 系列手機規(guī)格如下：
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