IT之家 4 月 9 日消息，韓國媒體《朝鮮日報》當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子本月對晶圓代工部門員工發(fā)布內(nèi)部招聘轉(zhuǎn)崗啟示，計劃將更多人力資源集中到 HBM 內(nèi)存的開發(fā)上來。
IT之家獲悉，此次提供崗位的部門包括三星電子的存儲器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究所和全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施總部，招聘目標分別是“加強競爭力，搶占下一代 HBM 市場”“加強研發(fā)，加強 HBM 和封裝技術(shù)的領(lǐng)先地位”“加強 HBM 和新產(chǎn)品的測量、分析和設(shè)備技術(shù)”。
三星電子目前在 HBM 領(lǐng)域處于落后位置，尚未獲得向英偉達批量供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存的許可，這大幅度影響了其在 HBM 內(nèi)存中的市場占比和存儲業(yè)務(wù)盈利能力，三星試圖在 HBM4 上扭轉(zhuǎn)這一局面。
即將在今年晚些時候面世的 HBM4 內(nèi)存將在基礎(chǔ)芯片中使用邏輯制程，在邏輯半導(dǎo)體方面更有經(jīng)驗的晶圓代工部門員工進駐 HBM 團隊可強化在三星 HBM 領(lǐng)域的技術(shù)儲備，但這也對三星晶圓代工業(yè)務(wù)的競爭力帶來了影響。
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