4 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在深圳舉行了以“AI 隨芯應(yīng)用無界”為主題的天璣開發(fā)者大會 2025（MDDC 2025）。本屆大會，除了推出了全新旗艦 5G 智能體 AI 芯片天璣 9400+，更值得關(guān)注的是，會上聯(lián)發(fā)科和來自全球的生態(tài)伙伴、開發(fā)者和終端客戶齊聚一堂，探討智能體 AI 和生態(tài)共創(chuàng)的無限可能。
同時，我們也看到了一個始終引領(lǐng)潮頭、勇于拓寬產(chǎn)業(yè)發(fā)展邊界的聯(lián)發(fā)科。
AI 產(chǎn)業(yè)加速成長邁向新階段，聯(lián)發(fā)科一路引領(lǐng)前沿潮流
當(dāng)前，AI 絕對是全球科技市場發(fā)展的核心主旋律，并且其重要性還在日益增強(qiáng)。據(jù)本次發(fā)布會上聯(lián)發(fā)科引用的來自 Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示，到 2029 年全球數(shù)據(jù)中心投資規(guī)模預(yù)估將達(dá)到 10000 億美元，從 2023 年到 2029 年，端側(cè) AI 性能每兩年增長 1 倍，語言模型知識密集度每 3.3 個月增長 1 倍，到 2028 年 Gen-AI 手機(jī)的滲透率將超過 50%。
AI 產(chǎn)業(yè)在全面加速成長的同時，觀察 AI 行業(yè)內(nèi)部，也在悄然發(fā)生變革，新形態(tài)的 AI 體驗正在孵化，比如 DeepSeek 從去年年末開始掀起的全球熱潮，凸顯了行業(yè)在打造高質(zhì)量小語言模型和多模態(tài)推理模型方面的創(chuàng)新，具體來說我們可以總結(jié)出以下幾點趨勢：
?模型蒸餾和新穎的 AI 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等新技術(shù)，讓目前先進(jìn)的 AI 小模型已經(jīng)具有卓越的性能；
?先進(jìn)的量化和剪枝技術(shù)，正在讓模型參數(shù)規(guī)?？焖倏s小，同時知識密度日益提高；
?開發(fā)者能夠在終端側(cè)打造更豐富的應(yīng)用；
?AI 正在成為新的 UI，個性化多模態(tài)智能體 AI 將簡化交互，能夠高效地跨越各種應(yīng)用完成任務(wù)。
面對這樣的新變革，在 AI 領(lǐng)域已經(jīng)有多年深耕和發(fā)展的聯(lián)發(fā)科，敏銳捕捉到了行業(yè)從分析式 AI 到生成式 AI 再到如今智能體化 AI（AGENTIC AI）進(jìn)化的趨勢，并在本次開發(fā)者大會上正式提出了“AGENTIC AI UX 即將來臨”的前瞻判斷。
所謂 AGENTIC AI UX，正與上面所說的“AI 正在成為新的 UI”不謀而合，具體來說，這一端側(cè)交互智慧新體驗包含五大特征：主動及時、知你懂你，互動協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。
這五大特征，為智能體 AI 時代的體驗構(gòu)建了一個基礎(chǔ)和標(biāo)準(zhǔn)，也讓我們更清晰的看到未來的 AI 體驗。而這些新體驗的背后，是聯(lián)發(fā)科致力于推動智能體 AI 體驗普及的愿景，也是 AI 發(fā)展的必然趨勢。正如聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州在本次開發(fā)者大會上所說的：
MediaTek 一直領(lǐng)創(chuàng)前沿 AI 技術(shù)與生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，每年通過 20 億臺邊緣設(shè)備，將智能體 AI 從技術(shù)概念轉(zhuǎn)化為全民觸手可及的體驗，賦能萬千應(yīng)用，實現(xiàn)從智能向智慧的跨越式升級。
從芯出發(fā)，聯(lián)發(fā)科為端側(cè)智能體化做了軟 + 硬 + 生態(tài)的全鏈路布局
AGENTIC AI 即 UI，已經(jīng)成為終端側(cè)智慧交互體驗不可忽視的新變革和新趨勢，而芯片無疑就是最底層也最重要的驅(qū)動力。作為芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科建立了從“芯”出發(fā)覆蓋軟硬件生態(tài)一體化的布局，致力于讓智能體 AI 成為每個消費者都觸手可及的端側(cè)新體驗。
在本次開發(fā)者大會上，聯(lián)發(fā)科推出了旗艦 5G 智能體 AI 芯片天璣 9400+，可提供卓越的智能體化 AI 能力。性能上，采用第二代全大核架構(gòu)，8 核 CPU 包含 1 個主頻高達(dá) 3.73GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核，同時它還集成 MediaTek 第八代 AI 處理器 NPU 890，支持全球廣泛的大語言模型。該芯片還支持混合專家模型（MoE）、多頭潛在注意力機(jī)制（MLA）、多 Token 預(yù)測（MTP），具備更快的 FP8 推理速度。
不僅如此，天璣 9400 + 搭載增強(qiáng)型推理解碼技術(shù)（SpD+），智能體 AI 任務(wù)的推理速度可提升 20%。
正如聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全所說：“天璣 9400 + 讓移動設(shè)備的端側(cè) AI 能力得到再次進(jìn)化，賦能萬千應(yīng)用更加創(chuàng)新、個性化的 AI 使用體驗，同時整體增強(qiáng)的性能可高效處理各類任務(wù)。”
除了全新的面向智能體 AI 體驗的強(qiáng)大芯片，聯(lián)發(fā)科還在軟件工具層面助力智能體 AI 體驗的達(dá)成。比如在這次大會上，聯(lián)發(fā)科就正式發(fā)布了全新的天璣開發(fā)工具集（Dimensity Development Studio），包含 Neuron Studio 和 Dimensity Profiler。
其中，Neuron Studio 支持 AI 應(yīng)用開發(fā)全流程的精準(zhǔn)分析，開發(fā)者可實時查看每個模型的執(zhí)行細(xì)節(jié)，該工具打造了跨模型全鏈路分析功能，提供全局視角和執(zhí)行流程，大幅節(jié)省模型分析時間。
Neuron Studio 還支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)自動化調(diào)優(yōu)，將性能和內(nèi)存占用自動優(yōu)化至理想配置，開發(fā)者可全程監(jiān)控大模型演化過程，讓模型與端側(cè)平臺的適配由此省心、省力、省時間。
不僅如此，聯(lián)發(fā)科還推出了天璣 AI 開發(fā)套件 2.0，深度賦能開發(fā)者布局智能體 AI 用戶體驗領(lǐng)域。
其中，Gen-AI Model Hub 模型庫適配的模型數(shù)量提升至 3.3 倍，可以為開發(fā)者提供更加多樣化的全球主流模型選擇；同時聯(lián)發(fā)科還推出開源彈性架構(gòu)，助力開發(fā)者自由選擇模型并加速部署。
天璣 AI 開發(fā)套件 2.0 還率先支持 DeepSeek 四大關(guān)鍵技術(shù)：混合專家模型（MoE）、多 Token 預(yù)測（MTP）、多頭潛在注意力（MLA）和 FP8 推理（FP8 Inferencing），token 產(chǎn)生速度可提升 2 倍，內(nèi)存帶寬占用量可節(jié)省 50%。同時，通過天璣 AI 開發(fā)套件 2.0，端側(cè) LoRA 訓(xùn)練速度提升可超過 50 倍。
而生態(tài)的擴(kuò)展離不開與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作，為了加速智能體 AI 產(chǎn)業(yè)生態(tài)的融合和技術(shù)共創(chuàng)，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米共同啟動“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”。為行業(yè)率先打造智能體 AI 軟硬件綜合體驗的絕佳范本。
此外，聯(lián)發(fā)科還邀請了業(yè)界頭部應(yīng)用廠商、大模型廠商和手機(jī)廠商的研發(fā)技術(shù)專家，分享天璣 AI 開發(fā)套件在端側(cè) AI 部署的應(yīng)用案例和商業(yè)價值，在本次大會的場外展區(qū)，我們也能親自觀看并體驗到這些 AI 應(yīng)用的案例。
比如小編在現(xiàn)場體驗了 OPPO 展出的基于天璣 9400 + 芯片的 Find X8s 手機(jī)，在端云協(xié)同 AI 能力的加持下可以實現(xiàn) AI 一鍵閃記功能，通過左側(cè)快捷鍵一鍵喚起，將當(dāng)前 App 中的文章、熱貼快速收錄，還能分類整理，而且對于收錄的內(nèi)容，可以直接詢問小布 AI 助手進(jìn)行查詢、提煉和總結(jié)。
可以看到，作為芯片設(shè)計廠商，聯(lián)發(fā)科不僅敏銳把握到了智能體 AI 時代即將到來的變革之勢，前瞻性地提出了讓 AGENTIC AI UX 體驗無處不在的戰(zhàn)略目標(biāo)，更為實現(xiàn)這一目標(biāo)做了全棧布局，這無疑大大推動智能體 AI 體驗的發(fā)展和普及。
在頗受終端用戶喜愛但也備感“頭疼”的游戲方面，聯(lián)發(fā)科也展現(xiàn)出了頗為亮眼的創(chuàng)新實力。
天璣開發(fā)工具集中的另一個好用工具便是 Dimensity Profiler，它是面向游戲開發(fā)的系統(tǒng)全性能一站式分析工具，可覆蓋 CPU、GPU、NPU、內(nèi)存、FPS、溫度、功耗以及網(wǎng)絡(luò)等核心性能指標(biāo)，并提供“實時、回放、逐幀、深度回放”四大分析模式，為開發(fā)者提供全方位的游戲調(diào)優(yōu)支持，充分釋放天璣平臺的性能潛力，讓移動游戲優(yōu)化比以往更加輕松。
同時聯(lián)發(fā)科還宣布，備受游戲開發(fā)者青睞的天璣星速引擎自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)，將賦能 Google Android 動態(tài)性能框架在 2025 年 Android 新版本生效，同步聯(lián)發(fā)科也攜手 Honor of Kings 創(chuàng)造 18% 的功耗收益。
結(jié)語
在訓(xùn)練成本下降、快速推理部署和針對邊緣環(huán)境的創(chuàng)新推動下，AI 正在經(jīng)歷重要變革，智能體化用戶體驗將成為新的趨勢。
MDDC 2025，聯(lián)發(fā)科的身份悄然發(fā)生改變，從一家芯片設(shè)計商到推動整個智能體 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展、落地的連接者和賦能者，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)邁出智能體 AI 手機(jī)時代的關(guān)鍵一步。
相信接下來，在聯(lián)發(fā)科和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的共同努力下，創(chuàng)新的端側(cè)智能體 AI 體驗會持續(xù)進(jìn)化和不斷普及，每一位用戶都能享受到 AI 技術(shù)變革的成果。
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