芯片

據(jù)日經(jīng)亞洲今日?qǐng)?bào)道，日本政府正準(zhǔn)備為本土芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提供 1600 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 74.37 億元人民幣）的支持，進(jìn)一步從最初的生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向上游，以期縮小與中美之間的差距。

據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，臺(tái)積電位于亞利桑那州的工廠即將開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)其首款美國(guó)制造的蘋(píng)果 A 系列芯片。報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電位于鳳凰城附近的新工廠已完成芯片的試生產(chǎn)，蘋(píng)果目前正處于驗(yàn)證芯片質(zhì)量和性能的最后階段。如果質(zhì)量保證流程順利完成，首批商用芯片最早將于本季度進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

據(jù)路透社報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項(xiàng)長(zhǎng)期戰(zhàn)略，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用提高高達(dá) 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。這一消息源于上個(gè)月 Arm 與高通的一場(chǎng)訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過(guò)訴訟向高通爭(zhēng)取更高的授權(quán)費(fèi)率，但最終未能成功。

英偉達(dá)政府事務(wù)副總裁內(nèi)德·芬克爾在一份聲明中指出：“這種極端的‘國(guó)別限制’政策將影響全球范圍內(nèi)的主流計(jì)算機(jī)，既無(wú)法增強(qiáng)國(guó)家安全，反而會(huì)迫使全球轉(zhuǎn)向替代技術(shù)?！?/div>

據(jù)記者 Tim Culpan 報(bào)道，其消息人士透露，臺(tái)積電位于亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠正逐步提高產(chǎn)能，近期已開(kāi)始為客戶端 PC 生產(chǎn) AMD Ryzen 9000 系列處理器，并為蘋(píng)果智能手表生產(chǎn) S9 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的關(guān)鍵組件。

在拉斯維加斯舉行的國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES) 上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在一次面向萬(wàn)人的主題演講后接受 TechCrunch 采訪時(shí)表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已遠(yuǎn)超數(shù)十年來(lái)推動(dòng)計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)步的“摩爾定律”設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)。

近年來(lái)，蘋(píng)果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋(píng)果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí)，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋(píng)果帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。

美國(guó)勞倫斯利弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（LLNL）正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦（petawatt）級(jí)激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并將光源效率提升約十倍。這一突破可能為新一代“超越 EUV”的光刻系統(tǒng)鋪平道路，從而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。

英偉達(dá)若提供 AI ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)，既可在通用 GPU 外提供更具性價(jià)比的按需定制解決方案，同時(shí)英偉達(dá)在 AI 軟件堆棧方面的底力也有助于業(yè)務(wù)開(kāi)展。

三星電子的半導(dǎo)體部門(mén)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，其營(yíng)收貢獻(xiàn)已不如以往。近日，一位曾在臺(tái)積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專(zhuān)家離職。

Ubitium 公司正在研發(fā)全新通用 RISC-V 處理器，將整合 CPU、GPU、DSP 和 FPGA，致力于消除不同計(jì)算任務(wù)之間的界限，創(chuàng)造 AI 時(shí)代所需的處理器架構(gòu)。

他表示：M5系列芯片將采用臺(tái)積電N3P制程，數(shù)月前已進(jìn)入原型階段，預(yù)計(jì)M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別于2025年上半年、下半年和2026年開(kāi)始量產(chǎn)。

據(jù)周五發(fā)布的兩份公告稱(chēng)，美國(guó)商務(wù)部宣布向三星和德州儀器提供總計(jì)超過(guò) 60 億美元的直接資金，用于支持其在美國(guó)本土的芯片制造項(xiàng)目。這筆資金來(lái)自《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act）的商業(yè)制造激勵(lì)計(jì)劃。

在四川省成都市今日舉行的 2024 世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開(kāi)幕式上，辰顯光電舉辦了中國(guó)大陸首條 TFT 基 Micro LED 量產(chǎn)線點(diǎn)亮儀式及首臺(tái)量產(chǎn)產(chǎn)品點(diǎn)亮儀式。

WT-QRNG300 芯片采用了自主研發(fā)的基于量子隧穿效應(yīng)的量子熵源，生成的隨機(jī)數(shù)包含了來(lái)自量子力學(xué)的內(nèi)稟隨機(jī)性，是具有不可預(yù)測(cè)性的真隨機(jī)數(shù)，為密碼技術(shù)提供先決條件。

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭 Arm 與美國(guó)芯片廠商高通的訴訟周一在美國(guó)特拉華州聯(lián)邦法院進(jìn)入關(guān)鍵階段，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）在庭審中試圖淡化外界關(guān)于 Arm 計(jì)劃轉(zhuǎn)型為芯片供應(yīng)商的猜測(cè)，同時(shí)重申其訴訟的核心目的 —— 捍衛(wèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)模式。

谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開(kāi)放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計(jì)算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。

科技媒體 The Information 昨日（12 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果公司不太可能推出 M4 Extreme 芯片，將集中更多的資源，用于研發(fā) AI 服務(wù)器芯片。

美國(guó)商務(wù)部周二表示，作為 2022 年《芯片和科學(xué)法案》的一部分，美光科技已獲得高達(dá) 61.65 億美元（當(dāng)前約 448.07 億元人民幣）的撥款，用于在美國(guó)制造半導(dǎo)體。

消息源 @Jukanlosreve 昨日（12 月 3 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料 Exynos 2500 芯片版三星 Galaxy S25+ 手機(jī)再次現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，表明三星仍未完全放棄 Exynos 2500 芯片。