三星電子

P4 工廠一期未來(lái)每月還可貢獻(xiàn)約 1 萬(wàn)片 NAND 閃存晶圓。

三星 DS 部的三大業(yè)務(wù)部存儲(chǔ)器、系統(tǒng) LSI、Foundry 目前未能實(shí)現(xiàn)互相促進(jìn)的良性循環(huán)，導(dǎo)致整體面臨危機(jī)。

韓國(guó)作為發(fā)達(dá)國(guó)家，其經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)離不開(kāi)眾多知名企業(yè)的貢獻(xiàn)。然而，與其他發(fā)達(dá)國(guó)家不同，韓國(guó)經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)高度依賴于單一企業(yè) —— 三星電子。

三星電子在其平澤二號(hào)（P2）和三號(hào)（P3）生產(chǎn)基地的 4nm、5nm 和 7nm 制程中，已有超過(guò) 30% 的代工生產(chǎn)線停產(chǎn)，并計(jì)劃在年底前將停產(chǎn)比例擴(kuò)大至約 50%。公司表示將逐步停產(chǎn)，并根據(jù)客戶訂單需求靈活調(diào)整。

三星電子今天公布了 2024 年第三季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示該季度合并營(yíng)收達(dá) 79.1 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 4072.86 億元人民幣），較上季度增長(zhǎng) 7%，這歸功新款智能手機(jī)的推出效應(yīng)及高端內(nèi)存產(chǎn)品銷(xiāo)售的提升。

由于三星目前半導(dǎo)體先進(jìn)制程路線圖已規(guī)劃至 SF1.4 節(jié)點(diǎn),采用 High-NA 光刻的制程最早也需要等到 SF1。

三星的下代 V NAND 有望采用分別制造存儲(chǔ)單元和外圍電路后垂直鍵合兩部分的設(shè)計(jì)。

兩家企業(yè)的市值份額之差為 8.9 個(gè)百分點(diǎn)，系 2011 年 7 月 18 日（8.84 個(gè)百分點(diǎn)）以來(lái)近 13 年零 3 個(gè)月的最小水平。

三星計(jì)劃年內(nèi)建成首條 1c DRAM 量產(chǎn)線，但按規(guī)劃明年底就要量產(chǎn)基于 1c DRAM 的 HBM4 內(nèi)存。

SK 海力士和韓國(guó)電子技術(shù)研究院放出的崗位吸引了三星大量資深工程師應(yīng)聘，年輕員工也在另尋出路。

此次受測(cè) CMM-D 模塊搭載三星電子 12nm 級(jí) 32Gb DDR5 DRAM 顆粒與瀾起新一代 CXL 控制器。

據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，由于集團(tuán)整體業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期，韓國(guó)三星電子最近啟動(dòng)了業(yè)務(wù)架構(gòu)的調(diào)整，其中半導(dǎo)體部門(mén)決定全面退出發(fā)光二極管（LED）業(yè)務(wù)。這一決定標(biāo)志著繼 2020 年 LG 電子退出后，韓國(guó)兩大電子企業(yè)都退出 LED 業(yè)務(wù)。此前，三星電子主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售電視、智能手機(jī)閃光燈等用途的 LED 產(chǎn)品。

三星電子 2023 年因接連出現(xiàn) ChatGPT 所致機(jī)密泄漏事件禁止員工使用外部 AI 工具。

《福布斯》與德國(guó)民調(diào)機(jī)構(gòu) Statista，面向來(lái)自 50 個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 30 萬(wàn)名以上跨國(guó)集團(tuán)員工進(jìn)行了上述調(diào)查，雇主限于至少在兩大洲聘用 1000 名以上員工的 850 家跨國(guó)集團(tuán)。

韓媒《每日經(jīng)濟(jì)》稱，三星電子開(kāi)始了以現(xiàn)場(chǎng)為中心的全面組織重組，正在推進(jìn)將研發(fā)人員全面部署到生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的方案，并決定退出失去競(jìng)爭(zhēng)力的LED業(yè)務(wù)。

三星電子 10 月 8 日公布了其 2024 年第三季度的收益指引，利潤(rùn)和營(yíng)收均未達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期，引發(fā)了對(duì)其關(guān)鍵芯片部門(mén)前景的不確定性擔(dān)憂。

英特爾 Lunar Lake 支持 8533MT/s，高通初代 X Elite / X Plus 支持 8448MT/s，AMD Strix Point 支持 7500MT/s。

三星電子原計(jì)劃到 2025 年底將 HBM 產(chǎn)能提升至每月 20 萬(wàn)片晶圓，現(xiàn)已降至 27 萬(wàn)片晶圓。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，確保 2nm 工藝順利推進(jìn)已成為三星電子 Foundry 業(yè)務(wù)部的“殊死一搏”。

三星此次購(gòu)買(mǎi)規(guī)模約為 2000 顆 MI300X，可緩解企業(yè)內(nèi)部英偉達(dá) AI GPU 短缺帶來(lái)的算力不足問(wèn)題。