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![瓜分 200 億美元“蛋糕”，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展 FCBGA 封裝]()
瓜分 200 億美元“蛋糕”，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展 FCBGA 封裝
集邦咨詢 Trendforce 今天（9 月 5 日）發(fā)布博文，伴隨著參與者越來越多，倒裝芯片球柵陣列封裝（FCBGA）基板行業(yè)正在蓬勃發(fā)展。 -
![鴻海董事長劉揚(yáng)偉：評(píng)估在歐洲設(shè)半導(dǎo)體封裝測試廠，山東小芯片先進(jìn)封裝廠進(jìn)展不錯(cuò)]()
鴻海董事長劉揚(yáng)偉：評(píng)估在歐洲設(shè)半導(dǎo)體封裝測試廠，山東小芯片先進(jìn)封裝廠進(jìn)展不錯(cuò)
劉揚(yáng)偉表示，集團(tuán)持續(xù)布局先進(jìn)封裝事業(yè)。他透露，鴻海集團(tuán)評(píng)估在歐洲設(shè)立一座封裝測試廠，持續(xù)商談中；在山東建設(shè)先進(jìn)封裝廠，主要布局小芯片（chiplet）封裝，進(jìn)展不錯(cuò)。 -
![SK 海力士突破 HBM 堆疊層數(shù)限制，MR-MUF 和混合鍵合封裝兩手抓]()
SK 海力士突破 HBM 堆疊層數(shù)限制，MR-MUF 和混合鍵合封裝兩手抓
SK 海力士封裝研發(fā)副社長李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年異構(gòu)集成全球峰會(huì)”，發(fā)表了名為“面向人工智能時(shí)代的 HBM 和先進(jìn)封裝技術(shù)”的演講，表示公司正在開發(fā) 16 層 HBM4 內(nèi)存。 -
![因考古發(fā)現(xiàn)而暫停后，臺(tái)積電 CoWoS 封裝廠獲準(zhǔn)繼續(xù)施工建設(shè)]()
因考古發(fā)現(xiàn)而暫停后，臺(tái)積電 CoWoS 封裝廠獲準(zhǔn)繼續(xù)施工建設(shè)
根據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)昨日（8 月 15 日）報(bào)道，因考古發(fā)現(xiàn)暫停施工后，臺(tái)積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的 2 座 CoWoS 封裝工廠已重新獲準(zhǔn)開始建設(shè)。 -
![SEMI 總裁倡導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體后端工藝，能有效提高芯片產(chǎn)能]()
SEMI 總裁倡導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體后端工藝，能有效提高芯片產(chǎn)能
在接受日經(jīng)媒體采訪時(shí)，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）日本辦事處總裁 Jim Hamajima 表示，希望推動(dòng)半導(dǎo)體后端工藝的標(biāo)準(zhǔn)化，以有效、快速地提高產(chǎn)能。 -
![半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起：英特爾、三星、AMD 等扎堆研究、量產(chǎn)]()
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![富士康打造 AI 一條龍服務(wù)，投資的夏普進(jìn)軍半導(dǎo)體先進(jìn)封裝：2026 投產(chǎn)、設(shè)計(jì)月產(chǎn) 2 萬片晶圓]()
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![AMD “Strix Halo” FP11 封裝尺寸曝光：和英特爾 LGA1700 相當(dāng)，比 Phoenix 大 60%]()
AMD “Strix Halo” FP11 封裝尺寸曝光：和英特爾 LGA1700 相當(dāng)，比 Phoenix 大 60%
AMD Zen 5 架構(gòu)“Strix”系列處理器會(huì)有兩種封裝方案，其中較小的 Strix Point 將采用 FP8 封裝，而 Strix Halo 將會(huì)采用 FP11 封裝。 -
![消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶，最快明年用于 Mac]()
消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶，最快明年用于 Mac
根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在 2025 年使用該技術(shù)。 -
![搶先臺(tái)積電，消息稱三星已進(jìn)軍半導(dǎo)體面板級(jí)封裝]()
搶先臺(tái)積電，消息稱三星已進(jìn)軍半導(dǎo)體面板級(jí)封裝
韓媒 Business Korea 于 6 月 24 日?qǐng)?bào)道稱，三星電子半導(dǎo)體封裝行業(yè)取得了重大進(jìn)展，將領(lǐng)先臺(tái)積電踏足面板級(jí)封裝（PLP）領(lǐng)域。 -
![英特爾：晶圓級(jí)封裝能力不足，酷睿 Ultra 處理器二季度供應(yīng)受限]()
英特爾：晶圓級(jí)封裝能力不足，酷睿 Ultra 處理器二季度供應(yīng)受限
英特爾預(yù)期下半年相關(guān)產(chǎn)能將得到提升，仍有希望超額完成今年出貨 4000 萬顆 AI PC 處理器的目標(biāo)。 -
![臺(tái)積電升級(jí) CoWoS 封裝技術(shù)，計(jì)劃 2027 推出 12 個(gè) HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片]()
臺(tái)積電升級(jí) CoWoS 封裝技術(shù)，計(jì)劃 2027 推出 12 個(gè) HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片
臺(tái)積電近日在北美技術(shù)研討會(huì)上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術(shù)的下個(gè)版本，可以讓系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實(shí)現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達(dá)到千瓦級(jí)別。 -
![集邦咨詢：英偉達(dá) Blackwell 平臺(tái)產(chǎn)品帶動(dòng)臺(tái)積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%]()
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![三星積極進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，今年該業(yè)務(wù)目標(biāo)收入突破 1 億美元]()
三星積極進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，今年該業(yè)務(wù)目標(biāo)收入突破 1 億美元
三星于 3 月 20 日舉辦了年度股東大會(huì)，董事長韓鐘熙發(fā)言稱盡管 2024 年宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境依然存在諸多不確定因素，但已看到了通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)增長的發(fā)展機(jī)遇。 -
![升級(jí)到拼生態(tài)：英特爾和臺(tái)積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝]()
升級(jí)到拼生態(tài)：英特爾和臺(tái)積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝
在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺(tái)積電、英特爾、三星在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強(qiáng)自身的話語權(quán)。 -
![Meta 展示 Project Aria 項(xiàng)目 AR 芯片原型：3D 設(shè)計(jì)，能效、性能雙躍升]()
Meta 展示 Project Aria 項(xiàng)目 AR 芯片原型：3D 設(shè)計(jì)，能效、性能雙躍升
該原型來自 Meta 的 Project Aria 項(xiàng)目，采用臺(tái)積電 SoIC 高級(jí)封裝，可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng) 2D 芯片不能及的性能。 -
![消息稱三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝：非導(dǎo)電膠過渡至模塑底部填膠]()
消息稱三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝：非導(dǎo)電膠過渡至模塑底部填膠
根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子正計(jì)劃升級(jí)工藝，將非導(dǎo)電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝工藝。 -
![臺(tái)積電 CoWoS 月產(chǎn)能 2024Q1 要達(dá) 4 萬片，三大因素將緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊情況]()
臺(tái)積電 CoWoS 月產(chǎn)能 2024Q1 要達(dá) 4 萬片，三大因素將緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊情況
根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告，受到三星加入競爭、臺(tái)積電提高產(chǎn)能，以及部分 CSP 更改設(shè)計(jì)這三大因素影響，將極大緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張情況。業(yè)界人士認(rèn)為，當(dāng)前全球 AI 芯片產(chǎn)能吃緊，其中最主要的原因是先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足。而由于三大因素，先進(jìn)封裝產(chǎn)能荒的情況有望提前結(jié)束。 -
![顯存技術(shù)重大突破，消息稱 SK 海力士明年將推 2.5D fan-out 封裝方案]()
顯存技術(shù)重大突破，消息稱 SK 海力士明年將推 2.5D fan-out 封裝方案
這種封裝方案是將兩個(gè) DRAM 芯片水平并排放置，然后將它們組合成一個(gè)芯片。這種方案的優(yōu)勢是由于芯片下方?jīng)]有添加基板，可以讓成品微電路更薄。IT之家援引該韓媒報(bào)道，臺(tái)積電自 2016 年以來一直使用類似的安排來集成不同的芯片，并應(yīng)用于蘋果的處理器生產(chǎn)中，不過存儲(chǔ)廠商此前并未關(guān)注過這項(xiàng)技術(shù)。 -
![應(yīng) AI 芯片需求，臺(tái)積電斥資 900 億元新臺(tái)幣建設(shè)先進(jìn)封裝廠]()
應(yīng) AI 芯片需求，臺(tái)積電斥資 900 億元新臺(tái)幣建設(shè)先進(jìn)封裝廠
臺(tái)積電今日正式確認(rèn)，因應(yīng)英偉達(dá)、AMD 等廠商對(duì) AI 芯片 CoWoS 等先進(jìn)封裝的需求，將斥資 900 億新臺(tái)幣在苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建先進(jìn)封裝廠。
