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![2024 年四季度三星 Exynos 芯片市場份額下滑：旗艦機(jī)型棄用和產(chǎn)能困境是主因]()
2024 年四季度三星 Exynos 芯片市場份額下滑：旗艦機(jī)型棄用和產(chǎn)能困境是主因
近年來，三星的 Exynos 芯片在全球應(yīng)用處理器（AP SoC）市場的份額一直面臨波動。據(jù) Counterpoint Research 的報(bào)告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。 -
![三星發(fā)布 Exynos Auto UA200 汽車 UWB 芯片，支持厘米級測距、兒童遺留檢測]()
三星發(fā)布 Exynos Auto UA200 汽車 UWB 芯片，支持厘米級測距、兒童遺留檢測
三星發(fā)布最新汽車超寬帶芯片Exynos Auto UA200，支持厘米級精度距離測量和兒童遺留檢測功能。該芯片內(nèi)置多核處理器和先進(jìn)安全技術(shù)，助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展。#智能汽車##三星芯片#03月26日 -
![上海海思 SAR ADC 架構(gòu)芯片“AC9610”發(fā)布：支持 2Msps 采樣率、24bit 采樣精度]()
上海海思 SAR ADC 架構(gòu)芯片“AC9610”發(fā)布：支持 2Msps 采樣率、24bit 采樣精度
海思技術(shù)有限公司發(fā)布 SAR ADC 架構(gòu)芯片 AC9610，支持 2Msps 采樣率和 24bit 采樣精度，解決了傳統(tǒng) ADC 在采樣率與精度之間的權(quán)衡難題。 #海思# #AC9610# #信號采集# -
![廣發(fā)證券澄清：蘋果 iPhone 18 系列 A20 芯片將采用臺積電 2 納米工藝]()
廣發(fā)證券澄清：蘋果 iPhone 18 系列 A20 芯片將采用臺積電 2 納米工藝
廣發(fā)證券澄清，蘋果iPhone 18系列的A20芯片將采用臺積電2納米工藝，而非此前報(bào)道的3納米工藝。這一變化預(yù)示著A20芯片在性能和能效上的顯著提升。距離iPhone 18系列的發(fā)布還有一年半時間，更多細(xì)節(jié)值得期待。#蘋果# #芯片技術(shù)# -
![三星推出 Exynos Auto UA100 汽車 UWB 芯片， 支持厘米級測距]()
三星推出 Exynos Auto UA100 汽車 UWB 芯片， 支持厘米級測距
三星電子發(fā)布了專為新一代汽車設(shè)計(jì)的Exynos Auto UA100超寬帶芯片，這款芯片集成了先進(jìn)的測距技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)厘米級精度，支持自動解鎖功能，提升用戶體驗(yàn)。同時，其緊湊設(shè)計(jì)簡化了汽車制造流程，加速產(chǎn)品上市。目前，芯片已開始送樣，預(yù)計(jì)不久將量產(chǎn)。#三星# #智能汽車#03月20日 -
![英偉達(dá)黃仁勛：2024 年全球前四超算運(yùn)營商共采購 130 萬片 Hopper 架構(gòu)芯片]()
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![盧偉冰：將投入 1/4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)至 AI 技術(shù)，AI、OS 和芯片三項(xiàng)被列為小米核心技術(shù)]()
盧偉冰：將投入 1/4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)至 AI 技術(shù)，AI、OS 和芯片三項(xiàng)被列為小米核心技術(shù)
據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》報(bào)道，小米集團(tuán)總裁盧偉冰在 2024 年業(yè)績會上稱，小米將投入總研發(fā)經(jīng)費(fèi)的 1/4，大約 70 至 80 億左右到 AI 中。盧偉冰稱，長期來看，AI、OS 和芯片三項(xiàng)被列為小米核心技術(shù)。 -
![從 Galaxy S25 到 Galaxy Z Flip FE 手機(jī)：三星 3nm 芯片 Exynos 2500 芯片的“降級之路”]()
從 Galaxy S25 到 Galaxy Z Flip FE 手機(jī)：三星 3nm 芯片 Exynos 2500 芯片的“降級之路”
Exynos 2500的困境不僅暴露三星在先進(jìn)制程上的技術(shù)瓶頸，更可能削弱其高端手機(jī)的市場競爭力。若無法解決良率與性能問題，三星或?qū)㈤L期依賴高通，進(jìn)一步影響其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的全球地位。未來，Exynos 2600的表現(xiàn)將成為三星能否重拾芯片自主權(quán)的關(guān)鍵。03月18日 -
![消息稱谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低]()
消息稱谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低
The Information今晚援引兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片Tensor。03月17日 -
![郭明錤：英偉達(dá) B300 發(fā)布為 GTC 2025 重點(diǎn)，預(yù)計(jì)第三季度量產(chǎn)]()
郭明錤：英偉達(dá) B300 發(fā)布為 GTC 2025 重點(diǎn)，預(yù)計(jì)第三季度量產(chǎn)
分析師郭明錤發(fā)文對英偉達(dá) GTC 2025 重點(diǎn)進(jìn)行預(yù)測。他表示，新 AI 芯片 B300 為發(fā)布會的關(guān)鍵重點(diǎn)，包括 CoWoS-L 與 CoWoS-S，最大亮點(diǎn)為 HBM 自 192GB 顯著升級至 288GB，運(yùn)算效能較 B200 提升 50%。B300 預(yù)計(jì)在 2Q25 試產(chǎn)并于 3Q25 量產(chǎn)。 -
![聯(lián)發(fā)科、臺積電聯(lián)手成功開發(fā)首款 N6RF+ 制程 PMU + iPA 整合測試芯片]()
聯(lián)發(fā)科、臺積電聯(lián)手成功開發(fā)首款 N6RF+ 制程 PMU + iPA 整合測試芯片
N6RF+ 可將產(chǎn)品模塊尺寸縮小超 10%，測試 SoC 的 PMU 單元的能效獲得顯著提升。iPA 部分能效也看齊標(biāo)桿產(chǎn)品。03月12日 -
![消息稱 Meta 首款自研 AI 訓(xùn)練芯片啟動測試，意在擺脫對英偉達(dá)的依賴]()
消息稱 Meta 首款自研 AI 訓(xùn)練芯片啟動測試，意在擺脫對英偉達(dá)的依賴
據(jù)路透社報(bào)道，社交媒體公司 Meta（旗下?lián)碛?Facebook、Instagram 和 WhatsApp）正在測試其首款用于訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)的自研芯片。據(jù)兩位知情人士透露，此舉標(biāo)志著 Meta 在減少對外部供應(yīng)商（如英偉達(dá)）的依賴、并逐步向設(shè)計(jì)更多定制化芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。 -
![AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資前景不明：Marvell 股價暴跌 19.8%，創(chuàng)二十多年最大單日跌幅]()
AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資前景不明：Marvell 股價暴跌 19.8%，創(chuàng)二十多年最大單日跌幅
本周四，芯片制造商 Marvell Technology 的股價收盤暴跌 19.8%，創(chuàng)下二十多年來的最大單日跌幅，并拖累了其競爭對手的股價。此前，該公司發(fā)布的季度收入預(yù)期雖與市場預(yù)期持平，但未能緩解投資者對 AI 基礎(chǔ)設(shè)施支出的擔(dān)憂，尤其是在生成式 AI 市場增長顯示出放緩跡象的背景下。 -
![消息稱三星考慮對芯片設(shè)計(jì)部門進(jìn)行業(yè)務(wù)重組]()
消息稱三星考慮對芯片設(shè)計(jì)部門進(jìn)行業(yè)務(wù)重組
據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，三星電子已對其系統(tǒng)芯片和晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行了嚴(yán)格審查，考慮可能進(jìn)行業(yè)務(wù)全面改革，包括管理層改組和員工調(diào)動，因?yàn)樗媾R著與臺積電等競爭對手的艱難較量。 -
![蘋果 M4 Max 缺少 UltraFusion 關(guān)鍵組件，M4 Ultra 芯片恐無緣發(fā)布]()
蘋果 M4 Max 缺少 UltraFusion 關(guān)鍵組件，M4 Ultra 芯片恐無緣發(fā)布
M3 Max芯片具備UltraFusion連接器，而M4 Max芯片則缺少這一關(guān)鍵組件。這一設(shè)計(jì)差異可能意味著蘋果暫時放棄了M4 Ultra芯片的開發(fā)計(jì)劃，轉(zhuǎn)而專注于現(xiàn)有芯片的優(yōu)化與升級。03月06日 -
![韓國將設(shè)立 340 億美元基金，支持本土芯片與汽車等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)]()
韓國將設(shè)立 340 億美元基金，支持本土芯片與汽車等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)
韓國政府今日宣布將設(shè)立一項(xiàng)340億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2468.49 億元人民幣）的政策基金，為半導(dǎo)體、汽車等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的企業(yè)提供資金支持，以應(yīng)對全球競爭加劇和保護(hù)主義抬頭。 -
![美報(bào)告：中國芯片研究論文以絕對優(yōu)勢處于領(lǐng)先地位]()
美報(bào)告：中國芯片研究論文以絕對優(yōu)勢處于領(lǐng)先地位
美國喬治敦大學(xué)報(bào)告顯示，2018 - 2023 年全球約 47.5 萬篇芯片相關(guān)論文，中國以 34% 占比領(lǐng)先，高被引文章中中國作者比例達(dá) 50%，十大高產(chǎn)機(jī)構(gòu)九家來自中國。#芯片研究# -
![格芯、MIT 達(dá)成半導(dǎo)體研發(fā)合作協(xié)議，首批項(xiàng)目將導(dǎo)入硅光子技術(shù)]()
格芯、MIT 達(dá)成半導(dǎo)體研發(fā)合作協(xié)議，首批項(xiàng)目將導(dǎo)入硅光子技術(shù)
格芯與 MIT 雙方新一輪合作的研究重點(diǎn)將是 AI 和其它應(yīng)用，首批項(xiàng)目將用到 22nm FD-SOI 工藝。 -
![AMD 半定制 SoC "Aerith Plus" 現(xiàn)身，預(yù)計(jì)用于 Valve 非掌機(jī)產(chǎn)品]()
AMD 半定制 SoC "Aerith Plus" 現(xiàn)身，預(yù)計(jì)用于 Valve 非掌機(jī)產(chǎn)品
"Aerith Plus" CPU 加速頻率可達(dá) 3.8GHz，GPU 加速頻率可達(dá) 1.8GHz，功耗提升至 20W，支持 LPDDR5x-8533；這四項(xiàng)參數(shù)均高于 Steam Deck LCD 上的 "Aerith"。 -
![印度首個自研芯片今年投產(chǎn)，政府將牽頭培訓(xùn) 8.5 萬名工程師]()
印度首個自研芯片今年投產(chǎn)，政府將牽頭培訓(xùn) 8.5 萬名工程師
印度中央邦的首個IT園區(qū)也已啟用，該園區(qū)面積達(dá)10萬平方英尺，將專注于制造IT硬件和電子產(chǎn)品，包括服務(wù)器、臺式機(jī)、主板、內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、無人機(jī)和機(jī)器人等。
