Arm 公司

今天，全球 IP 核龍頭 Arm 舉辦了其年度盛會 Arm DevSummit 2021。本次 Arm DevSummit 2021 將探討行業(yè)中的七大科技趨勢，分別為“適用于終端、邊緣和云的云原生”、“軟件定義的移動出行未來”、“創(chuàng)造下一代交互體驗”、“用于高效物聯(lián)網(wǎng)的使用軟件開發(fā)”、“現(xiàn)實中的人工智能：從開發(fā)到部署”、“硬件設(shè)計方法論”和“Arm 針對高性能計算、云和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施的技術(shù)優(yōu)化

今天，Arm 推出了 Arm 物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。該方案可以加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)速度，使物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)時間從 5 年最多縮短至 3 年

Arm 公司首席執(zhí)行官 Simon Segars 宣布，公司成立三十年以來，Arm 通過合作伙伴已經(jīng)出貨 2000 億顆芯片。Segars 表示：“祝賀并感謝我們整個生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴！在 Arm 技術(shù)平臺上塑造的未來比以往任何時候都更加光明