根據(jù)集邦咨詢(xún)近日發(fā)布的報(bào)告,業(yè)內(nèi)人士稱(chēng) 2023 年為“8 英寸 SiC 元年”,Wolfspeed、意法半導(dǎo)體等全球功率半導(dǎo)體巨頭都加快了 8 英寸 SiC 的研發(fā)步伐,而我國(guó)在 SiC 生產(chǎn)裝備、襯底和外延等方面都取得了重大突破。
目前硅基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度分工,設(shè)計(jì)、生產(chǎn)廠(chǎng)分開(kāi)。但是在 SiC 碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),專(zhuān)業(yè)分工反而不吃香,掌握上下游串聯(lián)與整合能力,成為 IDM 廠(chǎng)手中最大的優(yōu)勢(shì)與籌碼。