視頻中表示開發(fā)者使用 Metal API 構(gòu)建應(yīng)用程序過(guò)程中,不需要更改現(xiàn)有應(yīng)用程序代碼,就能看到 M3 和 A17 Pro 的性能提升。這些芯片組利用動(dòng)態(tài)緩存(Dynamic Caching)、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格映射等,大幅提高了 GPU 表現(xiàn)。
據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼(Mark Gurman)在其《Power On》新聞通訊中報(bào)道,蘋果公司計(jì)劃在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片,該芯片將為 Mac Studio 和 Mac Pro 等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能。據(jù)悉,M3 Ultra 將大幅增加 CPU 核心數(shù)量,同時(shí) GPU 核心數(shù)量也將適度增加。
其中 M3 Mac mini 是最新曝光的一款產(chǎn)品。據(jù)報(bào)道,測(cè)試中的 M3 驅(qū)動(dòng)的 Mac mini 搭載了 8 核心 CPU 和 10 核心 GPU,內(nèi)存為 24GB,8 核心 CPU 由 4 個(gè)高效能核心和 4 個(gè)高性能核心組成。這種配置與目前的 M2 Mac mini 相同,只是換成了新的 M3 芯片。