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AMD 昨日（12 月 10 日）發(fā)布公告，宣布擴(kuò)展 Versal 自適應(yīng)片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品組合，推出全新 Versal RF 系列。

美國(guó)初創(chuàng)公司 Akeana 今天發(fā)布公告，宣布在 Kleiner Perkins、Mayfield 和 Fidelity 等 A 級(jí)投資者的支持下已籌集到超過(guò) 1 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7.17 億元人民幣）的資金，將正式提供一系列 SoC IP 解決方案（定制服務(wù)）。IT之家注：“SoC IP 解決方案”是指該公司預(yù)先設(shè)計(jì)一批用于 SoC 芯片的功能模塊或子系統(tǒng)，這些模塊通常用于實(shí)現(xiàn)特定功能，從而加快 SoC 的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

在今天的 CES 2024 發(fā)布會(huì)上，英特爾宣布將其 “AI Everywhere” 戰(zhàn)略推進(jìn)至汽車(chē)市場(chǎng)，包括收購(gòu) Silicon Mobility SAS

前英特爾圖形主管 Raja Koduri 在今年 3 月離職，成立了一家 AI 初創(chuàng)公司。日前他在 X 平臺(tái)發(fā)布回應(yīng)貼文，認(rèn)為獨(dú)立 GPU 在計(jì)算方面更有優(yōu)勢(shì)，相對(duì)于集成 SoC 用途更穩(wěn)定。

ZDNet 透露，三星正積極考慮將 3D Chiplet（芯粒）技術(shù)運(yùn)用于自家未來(lái)的 Exynos 系列 SoC 中。

高性能 RISC-V CPU 設(shè)計(jì)公司 Ventana 聯(lián)合 Imagination 共同開(kāi)發(fā)異構(gòu) CPU-GPU SoC，兩家公司將于下周的 RISC-V 峰會(huì)上展示其仿真模型。

該公司推出了 ChipMaker 平臺(tái)，使用基于小芯片的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了流程，隱藏了電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，使用戶能夠在訂購(gòu)物理設(shè)備之前快速準(zhǔn)確地測(cè)試和修改其定制設(shè)計(jì)。該自動(dòng)化平臺(tái)，主要基于 eFabric（允許芯片之間進(jìn)行互連的網(wǎng)格狀 3D 中介器）和 eBrick（一組具有即插即用功能的預(yù)制的三維芯片組），使用云現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA），完成修改 RTL 源代碼。

聯(lián)發(fā)科 CCM 部門(mén)高級(jí)副總裁、總經(jīng)理 Jerry Yu 昨日表示，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在明年推出旗下首款 3nm 車(chē)載芯片，預(yù)計(jì)交由臺(tái)積電進(jìn)行生產(chǎn)，并最早在 2025 年量產(chǎn)。

IBM 研究院近期推出了一款 AI 處理器，名為人工智能單元（Artificial Intelligent Unit，AIU），這是 IBM 首個(gè)用于運(yùn)行和訓(xùn)練深度學(xué)習(xí)模型的完整 SoC。IBM 聲稱，其比通用 CPU 工作得更快、更高效

CINNO Research 最新報(bào)告顯示，2022 上半年中國(guó)智能機(jī) SoC 終端出貨量約為 1.34 億顆，同比下降約 16.9%。

CINNO Research 最新報(bào)告顯示，5 月國(guó)內(nèi)智能機(jī) SoC 終端出貨量約為 1,912 萬(wàn)顆，環(huán)比增加約 8.6%，同比下降約達(dá) 19.7%。其中，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳、海思位列前五位。

今日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research 發(fā)布報(bào)告稱，國(guó)內(nèi)智能機(jī) SoC 市場(chǎng) 4 月終端出貨量降至約 1,760 萬(wàn)顆，同比下降約 21.6%，環(huán)比下降約 12.1%。

今天，博通（Broadcom） 發(fā)布了首款 WiFi 7 SoC，型號(hào)為 BCM4916，采用四核 ARMv8 處理器，可提供高達(dá) 24 DMIPS 的性能，具有 1 MB L2 緩存和 64 kB L1 緩存。其他規(guī)格信息暫時(shí)不詳

旗下 IC 設(shè)計(jì)子公司上海哲庫(kù)已展開(kāi)應(yīng)用處理器（AP）及手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）研發(fā)，預(yù)計(jì) 2023 年會(huì)推出首款 AP 并采用臺(tái)積電 6 納米米制程生產(chǎn)，2024 年再推出整合 AP 及數(shù)據(jù)機(jī)（Modem）的手機(jī) SoC，并進(jìn)一步采用臺(tái)積電 4 納米制程投片

CINNO Research 最新數(shù)據(jù)顯示，2 月中國(guó)智能機(jī) SoC 市場(chǎng)終端銷量在 1 月環(huán)比同比雙升后出現(xiàn)回落，整體市場(chǎng)終端銷量環(huán)比下降約 24%，同比下降約 20.5%，其中同比大幅下降主要來(lái)自海思。

業(yè)內(nèi)消息人士透露，主要 5G 手機(jī) AP 供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科和高通之間的價(jià)格戰(zhàn)可能在今年第二季度提前打響，屆時(shí)兩者預(yù)計(jì)會(huì)將報(bào)價(jià)降低 5-10%，不同產(chǎn)品線的降價(jià)率不同

CINNO Research 數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國(guó)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)終端銷量為 3.14 億顆，同比增長(zhǎng) 3%。當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科和高通分別以 1.1 億顆和 1.06 億顆終端銷量位居第一和第二位。

豪威集團(tuán)推出了 300 萬(wàn)像素分辨率系統(tǒng)芯片（SoC）新產(chǎn)品 OX03D，用于汽車(chē)環(huán)視系統(tǒng)（SVS）、后視系統(tǒng)（RVS）和電子后視鏡。

vivo、OPPO 、小米 Redmi 已經(jīng)官宣將推出搭載這一旗艦芯片的機(jī)型。

11月聯(lián)發(fā)科 SoC 芯片銷量達(dá) 860 萬(wàn)顆，高通為 840 萬(wàn)顆，蘋(píng)果 670 萬(wàn)顆。