IT之家訊 3月16日時，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布全新十核手機SoC——Helio X20，同時確認首批搭載該芯片的手機將在3月到4月份上市。
來自聯(lián)發(fā)科的最新消息顯示，目前詢問X20的國產(chǎn)手機廠商很多，已經(jīng)有10余款中端智能手機確認搭載，其他詳細規(guī)格也已定型。
聯(lián)發(fā)科預(yù)計，目前采用Helio X10的客戶，未來將有9成會繼續(xù)選擇X20，2016全年將有約50款機型搭載該芯片，目前已知樂視、魅族、TCL、360手機、HTC都將推出搭載該處理器的新機。
除了已知的十核心架構(gòu)外，Helio X20還搭載了自研Imagiq ISP，支持雙攝像頭，能提供實時大光圈效果顯示、改進弱光環(huán)境成像、32倍超級慢鏡頭、4K HDR視頻拍攝等功能。此外，X20也支持VR技術(shù)，最高幀率可達120幀。
更多Helio X20的詳細規(guī)格參數(shù)信息，請參看IT之家此前報道《跑分超10萬，十核聯(lián)發(fā)科Helio X20詳解》。
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