IT之家4月11日消息 韓國海力士公司目前宣布推出全球堆棧層數(shù)最多的72層3D NAND，容量為256Gb，仍為TLC。
據(jù)了解，相比于之前推出的48層3D NAND芯片，72層芯片將單元數(shù)量提升了1.5倍，生產(chǎn)效率增加30%。同時，由于加入了高速電路設(shè)計，72層芯片的內(nèi)部運行速度達到了之前的2倍，讀寫性能增20%。
海力士表示，72層3D NAND芯片將于今年下半年大規(guī)模生產(chǎn)，以滿足高性能固態(tài)硬盤和智能手機等設(shè)備的需求。
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