IT之家6月16日消息 智能手機(jī)制造商和芯片組制造商目前正在努力在2019年或2020年初帶來支持5G網(wǎng)絡(luò)頻段頻段的芯片和基帶。目前，高通和Intel都在不斷發(fā)展支持5G網(wǎng)絡(luò)的基帶，高通此前布的X50基帶就支持5G。此外，許多其他半導(dǎo)體制造商也會開發(fā)自己的5G基帶，華為就是其中之一。
華為無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采訪時表示，海思正在研發(fā)5G基帶和支持該基帶的麒麟處理器，這款基帶相關(guān)成品會在2019年推出，而智能手機(jī)會是率先支持該基帶的設(shè)備。
華為將在今年年底前推出麒麟970，明年將推出麒麟980，到2019年將推出麒麟990。因此預(yù)計麒麟990將是華為的第一款支持5G的處理器。
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