林斌公布小米Max 3具體配置:驍龍636,驍龍710未現(xiàn)身

2018/7/18 9:29:19 來(lái)源:IT之家 作者:馬卡 責(zé)編:馬卡
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IT之家7月18日消息 明天小米將發(fā)布小米Max3大屏手機(jī),剛剛小米總裁林斌微博公布了小米Max3的具體配置,搭載高通驍龍636,而未見(jiàn)驍龍710現(xiàn)身。

小米Max3的配置已經(jīng)公布,搭載驍龍636處理器、6.9英寸的全面屏、5500mAh的電池、后置12MP+5MP的雙攝,前置8MP,支持AI場(chǎng)景相機(jī)、AI智能識(shí)物、AI語(yǔ)音助手等等。售價(jià)將是1X99元起。

小米官方已經(jīng)宣布將在7月19日發(fā)布大屏大電量的新機(jī)小米Max3,隨后也公布了小米Max3正面照和背面照。

小米Max 3整體上延續(xù)了該系列的設(shè)計(jì)風(fēng)格,包括超大屏幕、全金屬設(shè)計(jì)機(jī)身等等。整體上和之前兩款機(jī)型的設(shè)計(jì)差不多,雙攝則換成了縱向排列,閃光燈置于兩顆攝像頭之間。

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