IT之家1月8日消息 根據(jù)紫光集團微信公眾號的消息，紫光集團旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)介紹，紫光宏茂微電子（上海）有限公司成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)，這標志著內(nèi)資封測產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進封裝測試技術實現(xiàn)從無到有的重大突破。
根據(jù)紫光集團存儲芯片戰(zhàn)略規(guī)劃，紫光宏茂自2018年4月起，開始建設全新3D NAND封裝測試產(chǎn)線，組建團隊，研發(fā)先進封測技術。在半年多時間里，完成全部產(chǎn)品研發(fā)和認證，順利實現(xiàn)量產(chǎn)，正式交付紫光存儲用于企業(yè)級SSD的3D NAND芯片顆粒。
官方稱，紫光宏茂已成為全系列存儲器封測的一站式服務提供商，產(chǎn)品包括3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP，TF card）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產(chǎn)品的封裝和測試。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。