IT之家1月8日消息 英特爾于2018年12月宣布了B365芯片組，作為B360的升級(jí)版，不過(guò)采用的是22nm工藝。今日據(jù)Tom's Hardware消息，華擎在CES 2019上帶來(lái)了五款新的B365主板。
這幾款主板分別為B365 Phantom Gaming 4、B365M Phantom Gaming 4、B365 Pro4、B365M Pro4、B365M-ITX/ac，涵蓋多種平臺(tái)。
華擎B365 Phantom Gaming 4以及B365M兩個(gè)板型均系列支持華擎Polychrome RGB系統(tǒng)，均配備兩個(gè)PCIe 3.0 x16插槽、四個(gè)DIMM插槽（最高支持128GB DDR4-2666內(nèi)存），支持千兆LAN連接。除了外形尺寸不一樣之外，B365M比B365平臺(tái)少了“XXL鋁合金散熱器”。
B365 Pro4內(nèi)置RGB支持，配備全覆蓋的M.2散熱器，并有一個(gè)D-sub端口，使可連接顯示器的數(shù)量最高達(dá)到3個(gè)。同時(shí)，主板配備ELNA音頻電容，可以帶來(lái)良好的降噪效果，甚至能“滿足最挑剔的發(fā)燒友”。
B365M-ITX/ac作為ITX平臺(tái)主板，去掉了RGB功能，配備2個(gè)DIMM插槽，最大支持64GB DDR4-2666內(nèi)存，PCIe x16插槽縮減為一個(gè)。它可以通過(guò)DisplayPort支持多達(dá)三個(gè)顯示器。
目前，華擎尚未公布這些主板的售價(jià)信息。
此前有消息稱(chēng)，隨著英特爾14納米芯片繼續(xù)短缺，英特爾推出了新的B365芯片組。B365基本上是據(jù)稱(chēng)在22nm制造工藝和Kaby Lake平臺(tái)控制器中樞（PCH）下生產(chǎn)的B360芯片組。
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