IT之家6月24日消息 今日早間，聯(lián)想集團(tuán)副總裁@常程 微博放出消息，聯(lián)想新機(jī)聯(lián)想Z6將搭載高通驍龍730處理器。
聯(lián)想常程稱，新一代神U加持，聯(lián)想Z6雙C位出道。
據(jù)了解，高通驍龍730處理器主頻為2.2GHz，單核性能提升35%；采用8nm工藝，功耗降低10%。據(jù)之前爆料，聯(lián)想Z6采用后置三攝，攝像頭為索尼AI三攝，但是未公布攝像頭參數(shù)。電池方面，常程稱可以兩天一充，或采用大容量電池；整體采用四曲面設(shè)計，外觀比較圓潤。
目前聯(lián)想Z6手機(jī)只有背部細(xì)節(jié)公布，正面是什么樣子還有待官方公布。
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