IT之家7月11日消息 英特爾在SEMICON West發(fā)布了三種新的封裝技術(shù):Co-EMIB、全方位互連(ODI)和多模I/O (MDIO)。這些新技術(shù)通過將多個(gè)模組拼接成一個(gè)處理器,實(shí)現(xiàn)了全新的設(shè)計(jì)?,F(xiàn)在外媒WikiChip公布了英特爾三款封裝方式的照片,一起來看一下吧。
▲圖自david_schor WikiChip
半導(dǎo)體關(guān)注的焦點(diǎn)通常集中在工藝節(jié)點(diǎn)上,但是封裝方式也是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。英特爾幾年前曾表示,其封裝和測(cè)試研發(fā)規(guī)模超過了前兩大OSATs(外包組裝和測(cè)試)的總和。
封裝方式的進(jìn)步可以讓設(shè)備有更大的電池,通過集成高帶寬內(nèi)存(HBM),也實(shí)現(xiàn)了電路板的尺寸縮減。
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