IT之家7月11日消息 英特爾在SEMICON West發(fā)布了三種新的封裝技術(shù)：Co-EMIB、全方位互連(ODI)和多模I/O (MDIO)。這些新技術(shù)通過將多個(gè)模組拼接成一個(gè)處理器，實(shí)現(xiàn)了全新的設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在外媒WikiChip公布了英特爾三款封裝方式的照片，一起來看一下吧。
▲圖自david_schor WikiChip
半導(dǎo)體關(guān)注的焦點(diǎn)通常集中在工藝節(jié)點(diǎn)上，但是封裝方式也是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。英特爾幾年前曾表示，其封裝和測(cè)試研發(fā)規(guī)模超過了前兩大OSATs(外包組裝和測(cè)試)的總和。
封裝方式的進(jìn)步可以讓設(shè)備有更大的電池，通過集成高帶寬內(nèi)存(HBM)，也實(shí)現(xiàn)了電路板的尺寸縮減。
相關(guān)閱讀：
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。