IT之家9月3日消息 根據(jù)Tom's Hardware報道，英特爾即將推出的3D堆疊處理器代號為Lakefield，@TUM_APISAK最近發(fā)現(xiàn)這款芯片在3DMark中的數(shù)據(jù)，一起來看一下吧。
3DMark數(shù)據(jù)顯示，Lakefield處理器標注的主頻為2500 MHz，實際的五核主頻為3100 MHz，睿頻為3166 MHz。
根據(jù)之前的報道，Lakefield支持LPDDR4X 4266內(nèi)存，英特爾將以PoP的形式在處理器上堆疊內(nèi)存。TUM_APISAK表示，泄漏的Lakefield物理分數(shù)為5200分，大致相當(dāng)于奔騰金牌G5400的分數(shù)。
Lakefield芯片的TDP將在5W和7W之間，此外，還將配以Gen 11核顯。Lakefield芯片生產(chǎn)樣品將在第四季度末前準備好，明年應(yīng)該可以交付。
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