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藍(lán)天X170模具曝光:支持十代酷睿+RTX MXM顯卡,散熱可壓340W

2020/1/12 22:33:40 來源:IT之家 作者:孤城 責(zé)編:孤城
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IT之家1月12日消息 近日,廠商XMG推出了搭載AMD銳龍 R9 3900的藍(lán)天模具筆記本電腦。根據(jù)最新的消息,新款的藍(lán)天模具為X170SM-G,除了支持桌面銳龍之外,還將支持十代桌面酷睿,總的散熱能力達(dá)到了340W。

首先LTT在最新的視頻中介紹了這款模具的外觀,據(jù)介紹,新款模具采用了17.3英寸屏幕,X170SM-G還采用了mini-LED屏幕,亮度達(dá)到1000nit。另外,該模具的音箱系統(tǒng)也全面升級,6喇叭,4全頻2低音,LTT稱其為“最響”的一款筆記本。

其他配置方面,根據(jù)B站Up Colorless彩虹的消息,這款模具將支持RTX 2060到RTX 2080的MXM顯卡。散熱方面,CPU散熱能力有望突破140W,顯卡散熱能力有望突破200W,綜合散熱能力將達(dá)到340W。

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