IT之家1月6日消息 據(jù)外媒 techpowerup 消息，AMD 今日發(fā)布了 AGESA 1.1.9.0 正式版微碼更新，將提供給 OEM 主板廠商，即將于 1-2 月發(fā)布正式版 BIOS 更新。本次更新新增了 Win10 s0i3 現(xiàn)代待機模式支持，改善 FCLK 超頻在 1800-2000MHz 的穩(wěn)定性。同時，本次更新也帶來了對于 X570 無風(fēng)扇主板的支持，并提高了穩(wěn)定性。
IT之家了解到，Win10 的 “現(xiàn)代待機”模式支持在待機狀態(tài)下顯示通知，相比 S3 待機狀態(tài)更加進步。這項功能模仿手機的息屏狀態(tài)，要求電腦在待機狀態(tài)，網(wǎng)絡(luò)硬件能夠持續(xù)工作，并喚醒設(shè)備，同時系統(tǒng)必需點亮即可用。這種待機模式有著 S0、S0i1、S0i2、S0i3 這幾種級別，S0i3 為最深度睡眠。
目前的 X570 主板都自帶針對主板芯片組的散熱風(fēng)扇，AMD 本次更新透露出將會有無風(fēng)扇版本 X570 主板出現(xiàn)。外媒 techpowerup 預(yù)計這種主板 BIOS 固件特別定制，能夠減小 X570 芯片組的發(fā)熱，保證工作在較低功率。這樣才允許主板芯片組僅僅依靠被動散熱即可正常運行。
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