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聯(lián)發(fā)科 3 月 3 日發(fā)布新款電視芯片:主打 “未來游戲體驗”

2021/3/1 13:51:15 來源:IT之家 作者:孤城 責編:孤城

IT之家 3 月 1 日消息 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術溝通和發(fā)布會。

IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科海報顯示這款電視芯片將主打游戲體驗,擁有低延遲等特點。

去年 10 月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了適用于高端智能電視的 MT9602 SoC。該芯片具有更全面的功能,可實現(xiàn) 4K HDR 顯示。該 SoC 擁有 AI-PQ (圖像質量)、 AI-AQ (聲音質量)、HDMI 2.1a 支持、全局 HDR,AV1 和 AVS2 解碼支持等特性,聯(lián)發(fā)科表示能夠為實時視頻改善圖像和音頻質量。

2019 年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級智能電視芯片 S900,該系列芯片支持 8K 視頻解碼與高速邊緣 AI 運算。S900 芯片采用 ARM Cortex-A73 CPU 與 Mali G52 GPU, 支持 8K 視頻解碼與 HDR10 + 標準。在 I/O 端,S900 芯片支持 HDMI2.1A 接口,頻寬提升至 48Gbps,支持 HDR10+、4K 120Hz 及 8K 60Hz 的視頻輸出。

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關鍵詞:電視,聯(lián)發(fā)科

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