IT之家4月14日消息 今日高通公司宣布，成功完成基于 5G 獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式下 Sub-6GHz FDD/TDD 頻段和毫米波頻段的雙連接 5G 數(shù)據(jù)呼叫。該技術(shù)利用高通驍龍 X65 基帶芯片進(jìn)行，結(jié)合高通毫米波模組、射頻收發(fā)器等共同完成對(duì)于 Sub-6GHz、高頻段毫米波的同時(shí)連接。
高通表示，該實(shí)驗(yàn)使用搭載驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通 QTM545 毫米波天線模組的智能手機(jī)形態(tài)的終端。實(shí)驗(yàn)中首先實(shí)現(xiàn)了 5G Sub-6GHz FDD 頻段和 28GHz 毫米波頻段的雙連接數(shù)據(jù)呼叫，接著實(shí)現(xiàn)了 5G Sub-6GHz TDD 頻段和 39GHz 毫米波頻段的雙連接數(shù)據(jù)呼叫，展示了驍龍 X65 在聚合高中低頻譜支持全球關(guān)鍵頻段組合方面的強(qiáng)大能力。
IT之家獲悉，高通 X65 芯片于 2 月 9 日發(fā)布。芯片采用 4nm 工藝制造，是全球首個(gè)支持 10Gbps 5G 速率的芯片，同時(shí)支持 AI 天線調(diào)諧技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)手部握持終端偵測(cè)準(zhǔn)確率 30% 的提升，從而提高數(shù)據(jù)傳輸速度，改善覆蓋范圍，延長(zhǎng)電池續(xù)航。
搭載高通 X65 基帶芯片的移動(dòng)終端有望于 2021 年晚些時(shí)候發(fā)布。
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