IT之家 5 月 9 日消息 華碩 Zenfone 8 系列手機將于北京時間 5 月 13 日凌晨正式發(fā)布。該系列產(chǎn)品將包含搭載翻轉(zhuǎn)攝像頭的 Flip 版以及小屏版本。此前這款產(chǎn)品的渲染圖被外媒獲得，推特爆料者 @stufflistings 近日公布了這款手機的詳細參數(shù)。
華碩 Zenfone 8 標準版即為從前傳言的 mini 版。手機搭載高通驍龍 888 旗艦處理器，具有 5.9 英寸 FHD+ 三星 E4 AMOLED 全面屏。這塊屏幕具有 120Hz 刷新率，表面覆蓋康寧大猩猩 Victus 玻璃，提供更好的抗沖擊能力。此外，手機還具有屏下指紋識別技術(shù)，具備 3.5mm 耳機孔。
這款手機的尺寸為 148 x 68.5 x 8.9mm，重量僅為 169g，是目前安卓手機中為數(shù)不多的小型產(chǎn)品，僅比小米 6 重 1 克。手機最高搭載 16GB RAM，256GB UFS 3.1 存儲，在小體積內(nèi)塞下了 4000mAh 電池，支持 30W 快充。此外，手機還具備 64MP 索尼 IMX686 傳感器主攝，不支持光學(xué)防抖。還有 12MP 超廣角 + 微距鏡頭。
IT之家了解到，華碩 Zenfone 8 Flip 預(yù)計將搭載 90Hz AMOLED 屏幕，擁有 5000mAh 電池，同樣具有 64MP 主攝。這款手機最大的特點便是配備可翻轉(zhuǎn)的攝像頭模組，可以充當(dāng)前置攝像頭。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。