IT之家 6 月 1 日消息 ，高通資深副總裁 Rahul Patel 今日指出，高通在 WiFi 6 產品線過去兩年已經有成熟的生產，包括手機、PC、路由器，產品線很廣，WiFi 6E 則是自去年下半年已經生產。
高通現(xiàn)在已經在進行 WiFi 7 的相關研發(fā)，相關產品預計 2~3 年才有機會看到。屆時，網速較 WiFi 6 會再增加一倍，WiFi 7 也可以結合多個頻譜，可提供更高畫質體驗。
IT之家了解到，不單是高通，博通、聯(lián)發(fā)科、海思等廠商同樣也在積極布局下一代無線網絡。
據(jù)稱，即將推出的 Wi-Fi 7 技術具有極高的吞吐量，支持 320 MHz 的帶寬，或約為 Wi-Fi 6 速度的兩倍，達到 46Gbps 的速度，其他芯片制造商也已開始加強 Wi-Fi 7 芯片前端模塊的部署。
聯(lián)發(fā)科在今年致股東報告書中提到，已開始積極投入下一世代 WiFi 7 投資，戰(zhàn)場一路從智能手機、PC、WiFi 等無限延伸，對整體行動通訊產業(yè)來說，無疑是一股良性競爭。
Rahul Patel 也表示，高通在 WiFi6 產品線過去兩年已經有成熟的生產，而不論是 WiFi6、WiFi6E 還是將來的 WiFi7 都會有很好的相容性。
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