IT之家 6 月 7 日消息 根據(jù)外媒 wccftech 消息，今日有爆料者 @Broly_X1 稱 AMD RDNA 3 架構(gòu)顯卡、Zen 4 架構(gòu)處理器將于 2022 年第四季度發(fā)布。在這之前，預(yù)計(jì)還會有 Zen 3+ 架構(gòu)的過渡產(chǎn)品。采用最新發(fā)布的 3D V-Cache 層疊緩存技術(shù)。
關(guān)于 Zen 4 架構(gòu)處理器的爆料已經(jīng)十分詳細(xì)。這一代銳龍?zhí)幚砥髯畲笞兓菍⒉捎萌碌?AM5 插槽，取消 CPU 針腳。此外，還會使用臺積電 5nm 制程工藝，處理器的 IPC 性能將提升 25%，最高 16 核 32 線程，提供多達(dá) 28 條 PCIe 4.0 通道。
關(guān)于 AMD RDNA 3 顯卡，將采用 Navi 3X 核心，使用 5nm 制程工藝、MCM 多芯片封裝設(shè)計(jì)。這一代 GPU 每瓦性能有望提升 50%，依舊支持無限緩存技術(shù)。
IT之家了解到，最近的爆料顯示，RDNA 3 顯卡將最高具有 160 個(gè)計(jì)算單元，超過 10000 個(gè)流處理器，性能相比上一代旗艦提升 50%。其中端型號 Navi 33 有望具有 80CU，5120 個(gè)流處理器，性能將超過 RX 6900 XT。
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