IT之家 6 月 12 日消息 英特爾 CEO 帕特基辛格上任后，提出了 IDM 2.0 戰(zhàn)略，包括推進(jìn) 7nm 等先進(jìn)工藝、興建晶圓廠、開放代工服務(wù)等。
IT之家曾報(bào)道，后有消息稱高通正在考慮讓英特爾代工的事宜。
知名爆料者 @Moore's Law Is Dead 在最新一期視頻中爆料稱，英偉達(dá) CEO 黃仁勛致電英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger，談到“在緊急情況下”使用英特爾的晶圓廠制造 NVIDIA GPU。
“我最后幾句話并不是為了炒作…… 人們需要明白，英偉達(dá)和英特爾才不會(huì)向?qū)κ智?，讓臺(tái)積電 與 AMD 開心合作然后壓垮所有人，或者讓臺(tái)積電與蘋果合作壓垮所有人?！?/p>
“英偉達(dá)不會(huì)坐視不管…… 如果臺(tái)積電過于霸道，他們就會(huì)考慮與英特爾合作，反之亦然。不僅是 AMD 或臺(tái)積電 ，還有蘋果 —— 這些公司正準(zhǔn)備與這些架構(gòu)展開大戰(zhàn)，如果其中一家變得過于強(qiáng)大，它們將會(huì)尋找盟友。”
IT之家了解到，從工藝角度來看，在接下來的幾年里臺(tái)積電恐怕都將一直占據(jù)絕對(duì)的主導(dǎo)地位，因?yàn)樗南冗M(jìn)工藝幾乎領(lǐng)先太多，而蘋果在 2021 年有 50% 的 5nm 芯片來自臺(tái)積電，新的 5nm 芯片將用于蘋果的下一代 iPhone、iPad 和 Mac 系列產(chǎn)品。
蘋果的下一代 M2 芯片將于今年晚些時(shí)候發(fā)布，該芯片于 2021 年 4 月量產(chǎn)，基于臺(tái)積電新的 5nm 節(jié)點(diǎn)，并將為下一代 MacBook Pro 提供更強(qiáng)的芯片，從此拋棄英特爾。此外，高通在 5nm 芯片占比上排名第二。
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