IT之家 7 月 19 日消息 華為子公司海思旗下有多系列芯片，其中大家最熟悉的應(yīng)該是麒麟芯片。
麒麟是業(yè)界領(lǐng)先的智能手機(jī)芯片解決方案，擁有華為海思先進(jìn)的 SoC 架構(gòu)和領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，集成 AP 和 Modem, 帶來卓越性能與能效。
雖然早期的海思芯片遇挫，但華為方面從未放棄自主研發(fā)的腳步，尤其是在海思 K3V2 失利后更加努力，并成功在兩年后推出了旗艦系列首款芯片 —— 麒麟 910，從此跟上了業(yè)界主流 SoC 的性能，并叩啟了華為手機(jī)的高端市場(chǎng)之門。
IT之家了解到，海思麒麟芯片主要高端旗艦型號(hào)包括麒麟 9000 芯片、麒麟 9000E 芯片、麒麟 990 5G 芯片、麒麟 990 芯片等。
其中，最初的海思麒麟 910 芯片發(fā)布于 2014 年，是華為自主研發(fā)的四核處理器，采用了 28nmHPM 封裝工藝，性能雖比不上同期的高通驍龍 810 芯片但仍保持主流水準(zhǔn)，至少讓大部分用戶開始注意到這個(gè)品牌的存在。
后續(xù)的 7 年中，華為海思不斷進(jìn)取，從麒麟 910 一路到麒麟 9000 共 11 款芯片 9 代更新，也終于實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通驍龍 8 系列芯片的口碑、部分性能上實(shí)現(xiàn)反超，至少在大部分場(chǎng)景下不弱于驍龍 888 芯片。
從數(shù)碼博主 @小白測(cè)評(píng) 得出的 GFXBench 曼哈頓 3.0 跑分來看，麒麟芯片在 2014 至 2020 的 7 年之間實(shí)現(xiàn)了約 2100% 的性能提升，從比蘋果和高通在這 7 年之間的 900%、600% 更高，且去年的麒麟 9000 也已經(jīng)超過驍龍 888 的同平臺(tái)得分。
當(dāng)然，這些數(shù)據(jù)畢竟只是片面的數(shù)據(jù)對(duì)比，我們無法以此判定海思實(shí)力更強(qiáng)。但總的來說，至少他們做到了常人難以想象的事跡，克服了大量的困難，并且始終堅(jiān)持研發(fā)屬于自己的技術(shù)，也因此為用戶帶來了可觀的利益。
目前尚不存在絕對(duì)優(yōu)秀的產(chǎn)品，芯片同樣如此，在臺(tái)積電和三星最新工藝的加持下，海思、蘋果、高通等都面臨嚴(yán)重的發(fā)熱問題，甚至出現(xiàn)了麒麟 9000E 比麒麟 9000 更穩(wěn)定的現(xiàn)象，我們無法肯定未來是否會(huì)出現(xiàn)完美無缺的芯片以及數(shù)碼產(chǎn)品，建議各位小伙伴根據(jù)自己需求挑選喜歡的產(chǎn)品即可，并無必要將自己的觀點(diǎn)加之于他人。
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