據(jù)鉅亨網(wǎng)援引日本經(jīng)濟(jì)新聞消息報(bào)道，臺(tái)積電、英特爾等全球 10 家主要半導(dǎo)體制造商今年的設(shè)備投資總額將達(dá) 12 兆日元，年增三成。
據(jù)悉，臺(tái)積電、英特爾和三星這三家排名前三大的半導(dǎo)體制造商在今年都有 2 至 3 兆日元的投資計(jì)劃。其中，大多數(shù)投資集中在美國(guó)。臺(tái)積電正在美國(guó)亞利桑那州建立一座晶圓廠，將投入 1.3 兆日元；英特爾稱將投入 2.2 兆日元在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)兩座全新的晶圓廠；而三星也將赴美設(shè)廠。
對(duì)于各大廠商加快投資的原因，日經(jīng)指出除了供需吃緊之外，也與各國(guó)政府投入大筆資金有關(guān)。
此前 SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）的報(bào)告顯示，新冠疫情刺激電子設(shè)備需求，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見(jiàn)的晶圓廠設(shè)備支出紀(jì)錄新高，2020 年將增長(zhǎng) 16％，2021 年的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率為 15.5％，2022 年為 12％。三年預(yù)測(cè)期內(nèi)，全球晶圓廠每年將增加約 100 億美元的設(shè)備支出，最終將于第三年攀至 800 億美元。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。