IT之家 9 月 2 日消息 今日，科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議。
IT之家了解到，根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng) 150mm SiC 裸晶圓和外延片，協(xié)議總金額將擴(kuò)大至超過 8 億美元。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“由于汽車產(chǎn)業(yè)正在從內(nèi)燃機(jī)汽車向電動汽車轉(zhuǎn)型，SiC 基功率半導(dǎo)體解決方案的采用也相應(yīng)地在汽車市場快速增長?！?/p>
據(jù)科銳首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 透露，其與器件供應(yīng)商們達(dá)成的長期晶圓供應(yīng)協(xié)議的最新總額已經(jīng)超過 13 億美元。
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