近日，摩根士丹利表示，整體半導(dǎo)體需求可能被高估了，已看到智能手機、電視及計算機半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱，LCD 驅(qū)動 IC、利基型存儲器及智能手機傳感器庫存會有問題，預(yù)計臺積電及力積電等代工廠，最快今年第 4 季會發(fā)生訂單遭到削減。
據(jù)了解，馬來西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，有超過 54 家半導(dǎo)體企業(yè)扎根于此，為全球第 7 大半導(dǎo)體產(chǎn)品出口國，占據(jù)全球約 13% 的市場份額，特別是在后端封測領(lǐng)域，日月光、安靠、通富微電、華天科技、英飛凌、英特爾、美光、安世半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、恩智浦等企業(yè)，均在馬來西亞設(shè)有封測廠。
目前全球車規(guī)級芯片供應(yīng)商主要有恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾等企業(yè)，占據(jù)了全球 80% 以上的市場份額，他們中有不少 MCU 芯片就在馬來西亞完成封裝加工。
從今年 6 月 1 日起，馬來西亞因疫情加劇被迫封國，連續(xù)數(shù)月來，馬來西亞的疫情非但沒有得到控制，還愈演愈烈，至 9 月 14 日，馬來西亞單日新增確診人數(shù)仍高達(dá) 2 萬例/日。隨著新冠病毒在馬來西亞肆虐，芯片供應(yīng)短缺情況將進(jìn)一步惡化，英飛凌和意法半導(dǎo)體在當(dāng)?shù)氐墓S不得不暫停部分生產(chǎn)，汽車零部件 MLCC 的制造商也受到了影響。
據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，摩根士丹利表示最新報告表示，全球芯片封測 14% 產(chǎn)能位于馬來西亞，尤其是德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美及英飛凌等來自美歐 IDM 廠的產(chǎn)能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠 6 月開始實施部分封鎖，9 月為止的產(chǎn)能利用率平均僅 47%，導(dǎo)致下游廠商繼續(xù)超額下訂 PMIC、MOSFET 及 MCU ，所以不斷傳出芯片短缺。
摩根士丹利與后端供應(yīng)商談過后，供應(yīng)商預(yù)期馬來西亞的芯片產(chǎn)能可在 11 月及 12 月可明顯有所改善。
摩根士丹利還提到說，整體半導(dǎo)體需求可能被高估了，已看到智能手機、電視及計算機半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱，LCD 驅(qū)動 IC、利基型存儲器及智能手機傳感器存在庫存問題，預(yù)計臺積電及力積電等代工廠，最快會在今年第 4 季會發(fā)生訂單遭到削減。
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